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　　科技进展”榜单 /

　　科技进展发布，这项传感技术入选 /

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　　的元器件封装引脚一般采用的是BGA或者是QFP类型，BGA和QFP是两种不同的封装形式。 BGA（Ball Grid

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　　优秀高新企业颁奖典礼暨2023年高新企业高质量发展春茗会”，在深圳隆重举行。中科为集团自2014年举办首届“高新杯”以来

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