乐鱼最新★芯片封装项目厂房建设工程设计项目芯片封装测试项目厂房建设工程设计项目已由相关部门批准建设，项目资金为自筹资金。资金已落实，项目已具备招标条件，项目编号为：ZZHN-2023-27，受湖北省嘉创半导体有限公司的委托，现对该项目进行公开招标乐鱼。2.5、工程概况:项目总占地约78.65亩，新建约5.8万㎡厂房，新建15条高端芯片封装测试生产线、质量要求：达到现行国家、行业及地方相应规范、标准要求并通过有关部门审查。3.1投标人在中华人民共和国境内注册，具有合格有效的企业营业执照、税务登记证、组织机构代码证或提供带有统一社会信用代码的营业执照；3.2投标人须具备建设行政主管部门核发的建筑行业（建筑工程）设计乙级及以上资质或工程设计综合甲级资质。3.3出具法人授权委托书及被授权人身份证复印件加盖公章或法定代表人资格证明书及法人身份证复印件加盖公章。3.5投标人须提供2021年或2022年度财务审计报告，若成立年份不足，则需提供自成立以来的财务报表或开户行资信证明；3.6投标人应通过“信用中国（）”查询“失信被执行人”、“经营异常名录信息查询”、“重大税收违法失信主体”进行信用查询，并提供网页截图，对在截至开标前列入上述名单的投标人将被拒绝参加投标活动。3.7本次招标项目不接受联合体投标（企业须出具书面承诺，加盖单位公章及法定代表人或被授权人签字）；3.8投标人的法定代表人为同一个人的两个及两个以上法人，母公司、子公司及其控股公司等，不得在本项目中同时投标（提供加盖投标人公章的“国家企业信用信息公示系统”中公示的公司基础信息包含股东及出资信息）。4.1、请于2023年4月3日至2023年4月10日（法定节假日除外）每日上午8：30时至 12：00时，下午14：30时至17：30时（北京时间，下同）持营业执照、资质证书、法人授权书(附法定代表人身份证复印件)、授权人身份证及投标资格要求的相关材料（以上均为原件和加盖公章的复印件）报名，报名后领取招标文件。