三大好消息！半导体巨头官宣芯片制造、架构、设计都来了半导体行业的技术先进性影响非常巨大，我们平时使用的手机家电离不开芯片，通讯基站也离不开芯片，飞机、卫星同样离不开芯片。但是我国的半导体行业起步相对较晚，所以在半导体这一块一直是我们的弱势。

　　虽然半导体是我国的弱势，但是美方依然想遏制我们半导体行业的发展。因为近几年我国的科技水平发展迅猛，如果放任发展，很可能最后我们会赶上其科技水平，从而威胁到美方的科技霸主地位。

　　第一则好消息来自中芯国际。据IT之家10月11日消息，中芯国际的FinFET N+1工艺的芯片流片和测试已经完成，并且值得骄傲的是所有的IP全是自主国产的，功能测试也是一次性通过。

　　关于FinFET N+1芯片大家应该听过很多次了，N+1工艺相当于目前的8nm工艺。这个项目2019年启动，中间经过中芯国际的不懈研发，或将于2021年实现量产。

　　虽然中芯国际在制造上可能还是会依赖一定的美国技术，但是去美化也是一步步来的。当前最厉害的台积电，都还受美国掣肘，不也是因为还没有完全去美化么。

　　第二则好消息来自龙芯。芯片的设计离不开架构，而智能手机99%都采用的ARM的架构。最近英企ARM可能被美企英伟达收入囊中，虽然英伟达明确表示不会影响ARM的“中立性”，但是将“命脉”放在英伟达手上，始终不那么踏实，所以才有这么多企业联合反对英伟达收购ARM。

　　而龙芯之前也是采用的美国MIPS架构，但是近日，龙芯舍弃了MIPS架构，与中科院一起实现完完全全的自主研发。如果国产芯片架构研发成功乐鱼，我们不仅可以摆脱制约，还能带动更大的市场。

　　第三则好消息来自中兴。我们知道华为的芯片设计能力是在全球都能排的上号的，不管是7nm还是5nm芯片，华为都能设计。但是我国的另一家科技企业同样在芯片设计方面取得了新成果。

　　在第三届数字中国峰会上，中兴的副总裁官宣，目前中兴自研的7nm芯片已经能够实现商用了，这款芯片主要是用于5G基站以及交换机上。中兴在芯片设计领域已经耕耘了20年，拥有不少的知识产权，更为先进的5nm工艺芯片也在实验中，争取早日跟大家见面。

　　这三大好消息意味着我国的半导体水平又踏上了一个新台阶，当然我们也不能骄傲，现在取得的成果仅仅是缩短了我们与国际水平的距离，离赶上甚至超越还有很长的一段路要走。但是实现了突破，小开心一下还是可以的。向我国辛苦科研的研究人员以及企业致敬！