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半导体最新资讯-快科技

作者:小编 日期:2024-02-28 03:31:00 点击数:

  半导体最新资讯-快科技虽然全球芯片制造商都在积极的扩产,但是目前缺芯问题仍未缓解,特别是依赖于成熟制程的车用芯片,包括MCU、电源管理芯片、功率半导体等,依然相当紧缺,价格也是在持续上涨。 继去年四季度开始

  在晶圆代工领域,中芯国际是国内第一大公司,2020年7月份回归A股科创板,市值一度超过6000亿元,现在第二大晶圆代工厂华虹半导体也宣布将回归A股。 华虹2014年在港股上市,该公司日前发表公告,

  随着俄乌冲突的升级,欧美对俄罗斯的制裁也在不断加码,虽然北约及美国一直强调不会出兵乌克兰与俄罗斯发生直接冲突,但欧美针对俄罗斯的“全面经济和金融战争”早已打响。 据全球制

  一如之前报道的那样,Intel公司刚刚宣布以每股53美元的现金价格收购晶圆代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor),总价值超过54亿美元,被收购的是全球第七大晶圆代工厂,Intel此举将加强该公司

  除了投资数百亿美元自建先进工艺半导体工厂之外,Intel还在积极拓展代工业务,之前打算收购AMD“前女友”GF格芯公司,但没有成功,现在Intel准备买下高塔半导体,交易价

  2月14日,半导体产业协会(SIA)发布报告表示,2021年全球半导体销售额达到了5559亿美元(折合人民币约35327亿元),同比增长26.2%,刷新了历史记录;并且,中国仍是全球最大的半导体市场,销售

  近日乐鱼,半导体行业硅晶圆的主要供应商Sumco(胜高)表示,旗下2026年产能已被抢购一空,这也预示着硅晶圆的短缺情况或许仍将持续。 根据Sumco前段时间的财报来看,未来5年300毫米硅晶圆产能都被

  2月7日消息,企查查APP显示,1月28日,九桓碳构科技(北京)有限公司成立,法定代表人为岂雨泽,注册资本8000万元人民币。 据悉,该公司经营范围包含:电子专用材料制造;半导体器件专用设备制

  近日,市场研究公司 Gartner 发布了2021全球芯片买家TOP10报告,报告显示2021 年 IT 制造商的半导体采购总额为 5834.77 亿美元(约 3.71 万亿元人民币),其中苹果独占鳌头,联想则排在第三位。

  1月17日晚间,紫光集团通过官方微信发布了《关于紫光集团重整计划获法院裁定批准的公告》,称紫光集团有限公司管理人已收到北京市第一中级人民法院(以下简称“北京一中院”)送达的(

  近日,有媒体报道,韩国国内8英寸半导体代工产能预订实际上已经结束,预计今年的半导体供应也将因代工产能的不足,面临与去年相似的困境。 据悉,Key Foundry今年的产能已被预订完毕,每半年接

  12月29日,长城汽车与行业领先的第三代半导体企业河北同光半导体股份有限公司(以下简称“同光股份”)签署战略投资协议,正式进军第三代半导体核心产业。 此次,长城

  2021年12月28日,由聚焦全球半导体和电子信息产业链的新媒体芯师爷联合旗下媒体平台“今日芯闻”、“全球物联网观察”共同主办的“第三届硬核中国芯领袖

  氦气是一种惰性气体,因为稳定性极好,在我们的日常生活,以及尖端技术、医疗等诸多领域都发挥着重要作用。据日本媒体报道,近期日本的氦气开始出现紧缺,由此带来了哪些影响? 据央视网报道称

  12月22日讯,今日尾盘,立昂微股价出现大幅跳水,一度触及跌停,截至收盘,股价下跌7.03%至120.96元/股。 立昂微去年9月登陆沪市主板上市,发行价格4.92元/股,今年股价最高达到188.07元/股,

  据爱集微消息,在近日举办的第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上,《中国半导体企业100强》排行榜正式发布。 榜单显示,华为海思、韦尔半导体、智芯微、闻泰科技、紫光展锐、

  12月17日,在“SEMICON Japan 2021 Hybrid”的Semi Technology Symposium的尖端材料、设备的分析环节,笔者做了题目为《日本的半导体设备、材料的竞争力与其根本原因》的演讲。 但是

  12月14日,比亚迪半导体官方宣布,成功自主研发并量产1200V功率器件驱动芯片BF1181,今年12月实现向各大厂商批量供货。 据介绍,BF1181是一款磁隔离单通道栅极驱动芯片,用于驱动

  日前有公众号发布了《8000万颗GaN项目出炉!中芯张汝京加入》一文,其中提到中芯国际创始人张汝京博士进入了这个第三代半导体项目,不过已经被张博士辟谣,否认参与该项目。 报道中提到,12月1

  12月7日消息,据SamMobile报道,高通最新推出的新一代骁龙8平台由三星代工,采用三星4nm工艺制程。 报道称三星4nm工艺良率较低,高通对比感到不满。如果三星不能解决这个问题,高通可能会将部分


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