乐鱼官方平台原产地如何认定？10家美国芯片大厂晶圆、封测地汇总对于芯片分销商来说，目前的焦点和争议主要集中在原产地判断，即如何界定哪些进口芯片“原产于美国”，哪些会受到加征关税影响。

　　以往，从国外进口芯片到国内，在报关时主要看COO（Certification of Original，即原产地证明，是指产品生产和/或发生实质性改变的国家/地区），部分芯片厂商的COO就是封测所在地。现在，大家担心COO不再是原产地判定的唯一标准，芯片的晶圆制造所在地以及封测所在地可能都会影响原产地的判断。

　　因此，我们为大家整理了十家美国芯片大厂的晶圆制造、代工以及封测相关信息，帮助大家了解他们的供应链布局。

　　TI官网显示，其在全球共有15个制造工厂，包括晶圆制造厂、封装测试厂和凸点加工测试厂。到2030年，TI内部制造比例将达到90%。

　　Chonburi(春武里）—泰国Penang（槟城）—马来西亚Cavite（甲米地）—菲律宾Chelmsford MA(马萨诸塞州切姆斯福德)—美国

　　近年来，由于Microchip收购了 Microsemi 和其他将全部或大部分生产外包的公司，其外包生产量有所增加。

　　Microchip依赖外部晶圆代工厂来满足大部分晶圆制造需求。在截至 2024 年 12 月 31 日的三个月和九个月中，约 64% 的净销售额来自外部晶圆代工厂生产的产品。

　　在 2025 财年的前九个月，Microchip约 33% 的组装需求和 33% 的测试需求由第三方承包商完成，而在 2024 财年，这一比例分别约为 41% 和 29%。

　　AMD表示，目前只有台积电作为其合作伙伴，但公司对未来与其他代工厂的合作仍持开放态度，尤其是在地理分布的多元化方面。

　　全球第四大、中国第二大封测厂通富微电现为AMD最大封装测试供应商，AMD也成为通富微电大客户。此外，AMD也与日月光投控旗下矽品长期合作，京元电则取得AMD旗下FPGA芯片设计商赛灵思（Xilinx）部分AI芯片测试合作案。

　　英伟达采用无晶圆厂（Fabless）与委托代工相结合的生产策略乐鱼体育，通过与关键供应商建立合作来完成制造流程的各个环节，包括晶圆制造、封装、测试和包装。目前供应链主要集中于亚太地区：晶圆制造委托台积电（TSMC）和三星电子等代工厂完成；存储芯片采购自美光科技、SK海力士及三星；

　　半导体封装采用CoWoS先进封装技术；最终产品的组装、测试和包装则由鸿海精密工业（富士康）、纬创资通及Fabrinet等专业代工企业完成。

　　QCT主要使用内部制造设施来生产某些射频前端（RFFE）模块和射频滤波器产品，高通的制造操作包括前端和后端流程。

　　前端流程主要在位于德国和新加坡的制造设施中进行，涉及将基板晶圆印制上产品运行所需的结构和电路（也称为晶圆制造）。

　　后端流程包括RFFE模块和射频滤波器产品的组装、封装和测试以及为分销做准备。高通的后端制造设施位于中国和新加坡。

　　除了某些射频前端（RFFE）模块和射频滤波器产品外，高通主要依赖第三方来执行集成电路的制造和组装，以及大部分的测试，各种数字、模拟/混合信号、射频和电源管理集成电路的主要供应商包括：晶圆代工：

　　英特尔在全球 10 个地点拥有 15 处正常运营的晶圆制造厂。Lunar Lake、Arrow Lake芯片组由台积电代工。

　　封装测试：台积电（TSMC）、日月光（ASE）、富士康、安靠（Amkor）、矽品精密（SPIL）

　　博通使用内部制造设施来生产创新和专有工艺的产品，例如用于无线通信的FBAR滤波器，以及基于GaAs和InP激光器的光纤通信的垂直腔面发射激光器和边发射激光器，同时将标准CMOS等商品化工艺外包出去，博通的大部分内部III-V族半导体晶圆制造是在美国和新加坡进行的。

　　一级供应链横跨 17 个国家和多个地区，拥有 20 家分包产品组装工厂和 131 家成品材料供应商。