电子行业研究：先进封装发展充要条件已具关键材料国产替代在即先进封装发展充要条件均已具备，工艺变化使得高端材料成关键支撑。近年来随着UCIe联盟的成立和多个规模化量产产品的商用，先进封装迎来快速发展，根据Yole预期，2021~2027年先进封装行业复合增速将达到9.8%，至2027年先进封装市场规模将达到591亿美元。先进封装相对传统封装的变化主要在于对减薄/抛光要求提高和新增RDL、Bumping、TSV环节，考虑到先进封装材料的难度高、工艺影响大、国产化率低等特点，我们认为先进封装材料是整个产业发展中重要的投资方向，重点可关注键合、RDL、Bumping、TSV工艺环节涉及的材料。

　　临时键合：先进封装对减薄要求提高，临时键合材料成为关键耗材。先进封装中大尺寸薄化晶圆的柔性和易脆性使其很容易发生翘曲和破损，临时键合与解键合技术应运而生，临时键合胶成为关键耗材。根据新思界产业研究中心，2022年全球临时键合胶市场约为2.2亿美元，同比增长8.6%。主要玩家为美国3M、中国达兴材料（两家合计市占率40%）等，中国厂商主要包括鼎龙股份、飞凯材料乐鱼官方平台、深圳化讯、浙江奥首、深圳先进电子材料、华进半导体等。

　　RDL：先进封装的基础工艺，对PSPI、光刻胶、抛光材料、靶材带来新增量。RDL是面向3D/2.5D封装集成以及FOWLP的关键技术，是实现多芯片连接的基础。RDL涉及到多种先进材料，其中PSPI国内市场规模35亿，主要由东丽工业、美国杜邦等厂商占据，国内鼎龙股份、强力新材、艾森股份等有相应布局；光刻胶全球市场预计在2030年达到46亿美元，以东京应化为代表的日企合计占据全球80%的市场，国内有布局者包括彤程新材、北京科华、晶瑞电材等；CMP材料，2022年抛光液、抛光垫材料市场分别达到18亿美元和13亿美元，抛光液市场中卡博特(Cabot)、日立(Hitach)等美日龙头厂商占据全球CMP抛光液市场近80%，抛光垫市场由美国Dow占据全球90%的市场，国内在抛光材料布局较多的是安集科技和鼎龙股份；靶材，预计2028年将达到24亿美元，日本日矿金属、东曹、美国霍尼韦尔、普莱克斯四家企业占据了全球约80%的市场份额，国内江丰电子、有研新材有相应布局。

　　Bumping：带来电镀液增量，触发封装基板升级。Bumping是芯片能够实现堆叠的关键支撑，高品质电镀液保证了金属凸点的均匀性和可靠性，据Techcet预测，2027年全球电镀化学品市场规模有望达10.47亿美元，目前主要玩家仍以美国陶氏和美国乐思为主，国内有布局的厂商为上海新阳、安集科技、艾森股份、天承科技等；封装基板在先进封装中成本占比高，预计至2026年全球封装基板市场空间将达到214亿美元，海外主要由揖斐电、欣兴电子占据主要市场，国内深南电路、兴森科技等均有在技术和产能上配合大客户延伸。

　　TSV：深孔刻蚀带来氟基气体需求，高性能EMC及填料成为关键。TSV是立体构装的关键技术，其工艺核心TSV深孔制造需要用到SF6、C4F8等氟基气体，SF6过往集中在索尔维、关东电化等海外少数厂商中，国内企业如雅克科技、昊华科技等；C4F8，美国杜邦、日本大金、昭和电工、日本旭硝、俄罗斯基洛夫工厂等均已实现工业化生产，国内华特气体、中船特气等企业有所突破。TSV带来的垂直结构使得EMC及填料也有相应升级，高端EMC全球主要由日本住友、Resonac占据，国内布局者为华海诚科，高端球硅填料主要由雅都玛、电气化学垄断，国内布局者为联瑞新材。

　　我们认为与大客户配合的材料公司更有机会突破，建议关注鼎龙股份、安集科技、彤程新材、艾森股份、深南电路、兴森科技、华特气体、雅克科技、华海诚科、联瑞新材。

　　证券之星估值分析提示雅克科技盈利能力一般，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多

　　证券之星估值分析提示兴森科技盈利能力一般，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多

　　证券之星估值分析提示深南电路盈利能力优秀，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价偏低。更多

　　证券之星估值分析提示鼎龙股份盈利能力一般，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

　　证券之星估值分析提示上海新阳盈利能力一般，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

　　证券之星估值分析提示飞凯材料盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

　　证券之星估值分析提示强力新材盈利能力一般，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

　　证券之星估值分析提示晶瑞电材盈利能力一般，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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