leyu乐鱼电子行业新闻资讯_最新电子行业动态-芯查查江波龙研发布局突破藩篱进入到集成电路设计领域，产品及服务获得客户高度认可。继自研SLC NAND Flash系列产品实现规模化量产后，首颗自研32Gb 2D MLC NAND Flash也于近日问世。该产品采用BGA132封装，支持Toggle DDR模式，数据访问带宽可达400MB/s，将有望应用于eMMC、SSD等产品上，为公司存储产品组合带来更多可能性。      随着自研2D MLC NAND Flash的推出，江波龙将在半导体存储品牌企业的定位和布局上持续深耕，不断提升核心竞争力。       越过高门槛 NAND Flash芯片自主研发     江波龙近年来在存储芯片的自主研发投入了大量的精力和资源。公司引进了一批具备超过20年存储芯片设计经验的高端人才。团队不仅精通闪存芯片的设计技术，并且对于流片工艺制程、产品生产过程有着深入了解，对于4xnm、2xnm、1xnm等Flash工艺节点的产品实现拥有丰富的经验。在此基础上，公司能够根据特定需求设计出不同容量和接口的闪存芯片，为客户提供定制化服务。      在产品测试方面，江波龙自研NAND Flash产品通过内嵌片上DFT电路，配合公司自主开发的测试平台，实现了高效的生产测试，以确保交付客户的闪存芯片具有高度的一致性和可靠性。      上下求索 解决存储芯片设计的每一步技术难题       存储芯片设计的每个阶段都有其独特的挑战和重要性，从逻辑功能、模拟电路设计、仿真验证、物理设计等，都需要经过精心策划和严格实施，才能确保最终产品的实现。      MLC NAND Flash芯片为了确保数据读取和写入的稳定性，需要精确控制保存在存储单元内的电荷数量。为达到该要求，一方面需要设计高精度的模拟电路，以精确产生读写存储单元时所需的操作电压；另一方面，需要精心设计算法来控制操作的时序和电压，让算法能够适应工艺特性（尤其是新工艺），且实现尽可能低的能耗。通过在芯片内嵌入微，能够修改固件，从而实现更为灵活的算法控制。为了使得数据存储更加可靠，芯片还内嵌了温度传感器，能够搭配算法实现更加精准的控制。       此外，为了实现接口访问的高带宽，还需要设计高速数据读写通路。这一通路包括了高速读出放大器乐鱼、高速并-串/串-并转换逻辑、冗余替换电路，并且需要在电路设计和物理版图上精确匹配各个关键信号的延迟。       目前，江波龙已具备SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash产品的设计能力，并将通过完善的工程及品控能力逐步拓展更丰富的Flash产品系列。      双管齐下 自研DRAM芯片测试平台      除了在NAND Flash芯片领域持续发力，江波龙在DRAM芯片方面也进行了深入研究与探索。2023年，公司就已推出复合式存储nMCP，该产品将自研SLC NAND Flash和通过自研测试平台验证的LPDDR4x进行合并封装，实现高频低耗、宽温运行的优异特性，可充分满足5G网络模块的存储需求。凭借对DRAM芯片的深厚技术积累和丰富的测试经验，公司已成功构建完善的ATE测试平台和SLT系统级测试平台，能够在芯片测试阶段，高效地完成DRAM的单体测试，显著缩短单项测试时间，从而降低成本。      布局封测制造 构建完整的存储芯片垂直整合能力      从芯片设计、产品化到生产测试，江波龙已构建起存储芯片完整的垂直整合能力。借助于元成苏州、智忆巴西（Zilia）封测制造能力，不仅让创新设计落地成实，更进一步增强了在存储芯片领域的竞争力。      其中，元成苏州已在国内率先实现了多款NAND Flash、DRAM、MCP产品的量产，并在芯片封装及测试领域具备丰富的行业经验，其通过引进SDBG、BSG、DB、WB、MD、FC等先进封装测试设备，不断提升信号仿真、工艺开发、SiP级、多芯片、高堆叠等专业能力，为车规级、工规级等高端自研存储芯片提供了强大的技术支持。此外，元成苏州还建立了MES、RMS、2DID等防呆体系，以确保柔性化高效的生产流程和产品实现，为客户提供全方位的封装测试服务。而智忆巴西（Zilia）则使江波龙能够更好地聚焦自身主业的海外市场开拓，并为国内客户的海外业务赋能。      未来，江波龙将继续大力投入存储芯片的自主研发，深入挖掘NAND Flash、DRAM存储芯片的应用潜力，与公司既有的产品线形成协同效应，充分结合元成苏州、智忆巴西（Zilia）的芯片封测制造能力，提高生产效率和产品品质，为客户提供更高质量的存储服务。持续提升一体化存储方案的核心竞争力。

　　【2024年1月31日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与设备制造商欧迈斯微电子和ToF(以下同)技术专家湃安德科技（pmdtechnologies）合作，开发出一种新型高分辨率摄像头解决方案，可为新一代智能消费型机器人提供更强大的深度感应和三维场景理解能力。这一全新混合型ToF解决方案结合了两种深度传感概念，有助于大幅降低智能机器人的维护工作量和成本。       全新混合型ToF解决方案       英飞凌的REAL3™柔性ToF成像器技术可将既有的高分辨率iToF泛光照明和dToF远距离点光源照明整合到单个混合ToF摄像头中。多年来，这种高分辨率技术一直被用于观察和绕开机器人运动路径上的小型物体。现在，通过添加精确的远距离光斑数据，还可以创建周围区域的精确三维地图，实现智能路径规划体验，赋能新一代机器人吸尘器。       这一全新解决方案取代了安装在顶部的激光测距仪（LDS），从而将机器人吸尘器的高度降低了20%-30%，使得机器人能够进入到离地面间隙较小的家具下方进行清洁。混合型ToF摄像头的尺寸仅为31x16x8 mm，所需的空间更小，可优化测绘和避障功能。混合型ToF取代了多个传感器，且无需安装会逐渐磨损的活动部件，从而降低系统成本和运行成本。       该解决方案易于部署，能够为客户提供友好的使用体验。这一设计紧凑的混合型ToF解决方案用途广泛且坚固耐用，能够很好地满足机器人吸尘器、商用机器人、空气净化器、尺寸测量等各行各业对移动消费型机器人设备不断增长的需求。       英飞凌科技环境传感产品线副总裁Andreas Kopetz表示：“英飞凌与湃安德科技和欧迈斯微电子的合作是英飞凌同合作伙伴共同促进技术创新和数字化的典范。凭借广泛的用途，我们的混合型ToF解决方案满足了快速发展的消费型机器人市场，使客户能够设计出独特的机器人，并且通过一个摄像头取代多个摄像头，降低了系统成本和复杂性。”       江西欧迈斯微电子有限公司总经理肖德塘表示：“英飞凌和湃安德科技的混合型ToF采用了创新的专利架构并搭配双照明系统。对于像欧迈斯微电子这样的制造商来说，该解决方案具有卓越的优势，比如体积小、功耗低、整体应用成本降低等。这一独特的光学设计方案能够避免多路径问题，实现精确定位与避障功能相结合，我们很高兴能够用它来进一步增强混合型ToF摄像头产品的竞争力。”

　　凝聚ST超低功耗微技术精华的STM32U5于2021年问世，是一款堪称可改变游戏规则的低功耗MCU。作为STM32高性能低功耗系列旗舰产品，STM32U5延续STM32F2/F4/F7的应用范围，同时又有更低的能耗，具有更高的性价比。在工业控制系统中，U5可以承担主控器、系统监控以及图形显示等核心职能。 高性能，低功耗，丰富的数字外设和更高性能的模拟接口，强大的安全特性，以及支持图形加速，让STM32U5在工业控制、工业表计和医疗健康，个人穿戴设备等应用领域取得良好的表现，为泛工业系统创新赋能。在这个视觉统治一切的时代，人们对图形效果的追求永远没有止境，同时也希望实现起来更简单快速，性价比更高。“如果只需一个简单的解决方案就能设计出高端、动态的显示屏就好了。”这就是STM32U5最新系列产品的使命所在。意法半导体最近推出新款STM32U5微(MCU) ——  STM32U5F9/G9 和 STM32U5F7/G7 ，集成了新的专用图形加速器，为成本敏感的小型便携产品赋予更出色的图形效果。超低功耗的 STM32U5F9/G9 和 STM32U5F7/G7 集成3MB片上静态存储器(SRAM)，可以为图形显示屏提供多个帧缓存区，节省了外部存储芯片。新产品还集成了ST的NeoChromVG图形处理器(GPU)，能够实现的图形效果可与更昂贵的高端微处理器相媲美。    单芯片解决方案实现高级图形效果   新系列U5产品是STM32首批支持硬件加速矢量运算的MCU，能够渲染 SVG图像和矢量字体。内嵌的NeoChrom GPU帮助CPU承载了图形计算任务，释放内存并提高性能，可实现更流畅、更丰富的图形效果，比如图像旋转、Alpha透明度混合和精确视角的纹理映射等高端图效。此外，新款MCU 还有处理 MJPEG 视频的 JPEG 编。这些功能让产品开发人员可以在智能家电、智能家居、电动自行车和工业终端设备中使用动态图标、支持多种不同尺寸的字体、可缩放地图、视频播放等技术，自此消费者可以期待在市场上看到更炫酷、更有趣、更直观好用的新一代便携式产品。    在片上集成先进的图形处理功能和大容量 RAM 存储器后，设计人员无需外部存储器就可以开发高性能的图形子系统，从而节省了 PCB 空间，无需片外高速信号传输。除了 3MB SRAM存储器外，片上还集成了 4MB 闪存，为代码和数据提供了充足的非易失性存储空间。    新款MCU以低成本100引脚LQFP封装，可以实现简单的4层PCB设计，避免信号布线和电磁兼容性 (EMC)引起的常见问题。ST 授权合作伙伴 Riverdi 已经使用 STM32U5F9/G9 MCU 开发出了具有高级图形功能的新产品。Riverdi 的联席首席执行官 Kamil Kozłowski 表示：“最新的 STM32 MCU是个兼具优异的图显功能与成本灵活性的单芯片解决方案，让我们能够以更具吸引力的价格推出 5 英寸显示模块，为终端产品厂商提供专业的整体显示方案，帮助他们为自己的产品设计定制化的用户界面。我们的新型嵌入式显示器解决方案完全集成在 ST 的 TouchGFX GUI 设计框架内，客户打开显示器包装后，就可以立即着手开发自己的 UI 。”STM32U5F9/G9 和 STM32U5F7/G7 采用先进高能效的 Arm® Cortex®-M33处理器内核，在 160MHz 频率运行时处理速度达到 240 DMIPS，ULPMark-CoreProfile (CP)测试成绩为464分。该系列MCU具有200nA 待机模式、支持部分RAM内容保留和快速唤醒功能的多种低功耗模式，运行模式下功耗仅为 16μA/MHz ，提高了优化功耗和性能的灵活性。STM32U5产品线根据GPU功能、封装形式、存储器容量和接口配置不同提供了丰富的产品型号，以满足开发者对于实现高级图形效果的不同需求。   全面的生态系统支持   和所有其他的STM32MCU一样，ST为新款STM32U5提供全面的生态系统支持，提供成熟的STM32 外设和 IoT 硬件安全功能，以及包括软件工具、中间件、库和代码示例在内的 STM23Cube 生态系统。ST还为支持STM32U5图形特性提供了丰富的评估和开发工具，包括探索套件STM32U5A9J-DK/STM32U5A9J-DK1，工业级探索套件STM32U5A9J-DK2，STM32 Nucleo开发板，以及由合作伙伴提供的参考设计，如Riverdi 50 STM2U599。    此外，ST经典的免费图形软件工具TouchGFX也全面支持所有ST STM32U5显示套件。

　　1月30日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布一款符合车规标准的碳化硅（SiC）场效应晶体管（FET）产品；在紧凑型D2PAK-7L封装中实现业界卓越的9mΩ导通电阻RDS(on)。此款750V SiC FET作为Qorvo全新引脚兼容SiC FET系列的首款产品，导通电阻值最高可达60mΩ，非常适合车载充电器、DC/DC转换器和正温度系数（PTC）加热器模块等电动汽车（EV）类应用。     UJ4SC075009B7S在25°C时的典型导通电阻值为9mΩ，可在高压、多千瓦车载应用中减少传导损耗并最大限度地提高效率。其小型表面贴装封装可实现自动化装配流程，降低客户的制造成本。全新的750V系列产品是对Qorvo现有的1200V和1700V D2PAK封装车用SiC FET的补充，打造了完整的产品组合，可满足400V和800V电池架构电动汽车的应用需求。   Qorvo电源产品线市场总监Ramanan Natarajan表示：“这一全新SiC FET系列的推出彰显了我们致力于为电动汽车动力总成设计人员提供先进、高效解决方案的承诺，以助力其应对独特的车辆动力挑战。”   这些SiC FET采用Qorvo独特的共源共栅结构电路配置，将SiC JFET与硅基MOSFET合并封装，从而制造出具备宽带隙开关技术效率优势和硅基MOSFET简单栅极驱动的器件。SiC FET的效率取决于传导损耗；得益于业界卓越的低导通电阻和体二极管反向压降，Qorvo的共源共栅结构／JFET方式带来了更低的传导损耗。   UJ4SC075009B7S的主要特性包括： 阈值电压VG(th)：4.5V（典型值），允许0至15V驱动电压 较低的体二极管VFSD：1.1V 最高工作温度：175°C 出色的反向恢复能力：Qrr＝338nC 低栅极电荷：QG＝75nC 通过汽车电子委员会AEC-Q101认证 有关Qorvo先进功率应用SiC解决方案的更多信息，请访问：go/gen4。   关于Qorvo Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）提供各种创新半导体解决方案，致力于让我们的世界更美好。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo 面向全球多个快速增长的细分市场提供解决方案，包括消费电子、智能家居/物联网、汽车、电动汽车、电池供电设备、网络基础设施、医疗保健和航空航天/国防。访问 ，了解我们多元化的创新团队如何连接地球万物，提供无微不至的保护和源源不断的动力。 Qorvo 是 Qorvo, Inc. 在美国和其他国家/地区的注册商标。

　　作者： Giusy Gambino, Marcello Vecchio, Filippo Scrimizzi 意法半导体, 卡塔尼亚, 意大利   在汽车电源管理系统中做分布式智能设计时，对于智能功率开关，确保保护机制是否真正实现了智能至关重要，尤其是在涉及多通道驱动器的场景中，因为即使是轻微的电流失衡或意外的负载短路都会影响保护效果。   智能驱动器在管理和分配汽车电池包到各种组件（ECU、电机、车灯、传感器等）方面发挥着关键作用，这些多通道驱动器同时控制不同的电气负载，例如，电阻式执行器、电感式执行器和电容式执行器。所有通道的电流都保持均衡对于驱动器正常运行并确保车辆正常且高效地运行至关重要。在电路布局中，任何造成电流通过特定金属路径集中的轻微电流失衡、负载损坏或失效以及接线不当等意外情况，都可能导致局部电路出现电流聚集效应。电流失衡现象将会导致芯片过热和热点聚集，最终损坏或烧毁元件。   虽然做了热模拟实验和预防措施，但仍需检查和验证智能保护机制的实现情况，这有助于发现可能影响干预时效的潜在问题。   智能开关中的热检测   高边开关需要在空间非常小的紧凑封装内处理大电流，对于能否高效地管理热量，电流均衡是一个重要的影响因素。智能功率开关通常安装在通风和散热不良的封闭区域，这使得热管理变得更加重要。   因此，保护机制的智能性能取决于嵌入式热诊断功能，这些基于热检测和保护机制的诊断功能用于监测驱动器的温度，并在温度超过预设阈值时执行保护操作。准确度是测温技术面临的一个难题，因为多通道驱动器的电流均衡度对测温准确度影响很大。   局部电流密度突然变高或短路情况是设计人员非常关心的一个问题，这两种现象会产生分散的热点，导致突发性的热聚集效应，使温度骤然升高。这些情况可能导致过热和元器件失效，而且维修成本高昂。   为了防止热冲击损坏元器件，保护电路被设计为限制电流并使功率MOSFET保持在安全工作区域（SOA）内，直到触发热关闭功能，关闭驱动器。然而，这种类型的保护可能会在功率器件表面产生物理应力。为满足电浪要求和工艺容差，限流值需要设置得较高，但是，当驱动短路负载时，较高的限流值会导致芯片表面的温度快速上升。温度骤变会在芯片表面产生巨大的热梯度，从而产生热机械应力，影响器件的可靠性。   VIPower M0-9的解决方案是在高边驱动器低温区和高温区分别集成一个温度传感器（如图1所示）。 图 1 ：具有不同温度传感器的智能开关的原理图   温度传感器采用多晶硅二极管制造技术，因为多晶硅二极管的温度系数在整个工作温度范围内保持很好的线性。低温传感器置于驱动器内部靠近侧的低温区，而高温传感器则位于功率级区域，这是驱动器内部温度最高的区域。   这种双传感器技术可以限制驱动器的温度升幅，因为当温度达到过温阈值，或者两个传感器动态温度差值达到阈值，热保护就会触发。一旦过热故障消失，当温度降低到恢复值时，智能开关重新激活。   这个方法有助于减少开关上的热机械应力引起的热疲劳。热机械应力会随着时间的推移而变大，导致开关性能和可靠性降低。   热测图   除了热模拟实验和预防方法，红外（IR）热成像技术也是一种获取驱动器热测图的有效技术，可以让设计人员全面了解集成电路内的热量分布，揭示所有潜在的危险因素。   为了评估智能保护电路在恶劣的车用环境中的保护效果，必须在两种不同的应用场景和恶劣的短路条件下分析驱动器内的热量分布： 端子短路(TSC) 负载短路(LSC) 端子短路是当元器件或设备的端子之间存在低电阻连接的情况，如图2所示。 图2：在 TSC条件下的温度测量测试电路 另一方面，当负载和电源之间存在感应路径时，就会出现负载短路情况，导致电流突然激增（图3）。 图3：在 LSC条件下的温度测量测试电路   测试条件如下： Tamb = 25 °C Vbat = 14 V 当热成像时，Ton = 1 ms 当捕捉热传感器和热点的温度时，Ton = 300 ms TSC条件: RSUPPLY = 10 mΩ, RSHORT = 10 mΩ LSC 条件: RSUPPLY = 10 mΩ, LSHORT = 5 µH, RSHORT = 100 mΩ   其中， Tamb是环境温度 Vbat直流电池电压 Ton是短路时长 RSUPPLY是电池内阻 RSHORT是短路电阻 LSHORT是短路电感   为了生成热测图，我们使用了红外摄像机捕捉每个位置辐射的红外线，然后将其转换成温度值。为了确保特定颜色转换为正确的温度值，校准是一个必不可少的重要过程。该过程是比较传感器拍摄的不同颜色与已知温度值，分析特定的热敏参数及其随温度升高的趋势。通过分析这些参数，校准过程可以确保热图准确地反映被扫描区域的温度分布。   为了校准红外摄像传感器，选用 MOSFET 体漏极二极管的正向电压 (VF)，因为它与温度呈线性关系。然而，需要对二极管进行预校准才能准确的确定其温度系数。在 25°C 至 100°C 范围内改变温度的同时，测量恒定正向电流 (IF)的电压VF，即可确定二极管的温度系数。为防止电流及其相关功耗引起温升，IF 取值应在 10mA 至 20mA 范围内。   用在不同温度条件下采集的VF值进行线性插值和数学拟合计算，得到二极管的温度系数，如图4所示。 图4 ：MOSFET体漏极二极管的预校准   用下列公式计算 (1)：     其中：  Dt是温度变化量；  DVF是正向电压变化； K 是二极管的温度系数。   要创建热图，先用红外成像传感器以 1ms 的间隔拍摄每个温度点。在拍摄完芯片上的所有点位后（大约需要 3000 秒），专用软件就会生成热图，根据红外传感器的最小空间分辨率描绘每个点位的温度。把热图放到芯片行图上面，就可以识别工作区域中最热的热点，当电流流过器件时，就可以确定这些热点的坐标。   图 5 所示是VND9012AJ 双通道智能开关在 TSC 条件下的热图。 图 5：VND9012AJ 通道在 TSC 条件下的热图 热测图法是在25°C 到150°C 温度范围内利用不同颜色描述驱动器各个通道的温度分布情况，这是一个检测任何过热区域、确保驱动器在安全温度内工作的重要方法。通过提供每个通道在不同工况下的热图，热图测试法可以验证驱动器的工作可靠性，而无需将温度提高到最大阈值。   为了找到热点并监测高温传感器和低温传感器的温度变化，验证热关断机制的效果，在实验中必须考虑把短路时长延长到300ms。   图 6 所示是在TSC 时观察到的VND9012AJ的温度变化。 图 6：两个传感器在 TSC 条件下的温度变化 上图表明，高温传感器检测到 VND9012AJ 的两个通道中都存在热点，这些热点的最高温度在 150 °C 范围内。   图 7 所示是VND9012AJ 在 LSC 条件下的热图。 图 7：VND9012AJ 通道在LSC 条件下的热图   图 8所示是在LSC 条件下观察到的VND9012AJ的温度变化。 图 8：两个传感器在 LSC 条件下的温度变化 这两种情况都会触发热保护机制，把电流限制在安全水平。   结论   实验结果让我们能够深入洞悉智能开关的设计和开关操作特性，特别是电流分布和热保护机制，为我们提供宝贵的数据。确保所有通道的电流都保持均衡，对于提高汽车智能功率驱动器的安全性和可靠性至关重要。红外热成像技术可以精确、全面的分析温度分布情况，增强智能开关的热感测和保护系统的性能。在要求苛刻的汽车环境中，快速激活这些保护功能对检测过热现象、防止设备或系统损坏至关重要。   参考文献   [1]  P. Meckler and F. Gerdinand, High-speed thermography of fast dynamic processes on electronic switching devices, 26th International Conference on Electrical Contacts (ICEC 2012), 2012. [2]  X. Zhou and T. Schoepf, Detection and formation process of overheated electrical joints due to faulty connections, 26th International Conference on Electrical Contacts (ICEC 2012), 2012. [3]  T. Israel, M. Gatzsche, S. Schlegel, S. Großmann, T. Kufner, G. Freudiger, The impact of short circuits on contact elements in high power applications, IEEE Holm Conference on Electrical Contacts, 2017. [4]  Y. Lozanov, Assessment of the technical condition of electric contact joints using thermography, 17th Conference on Electrical Machines, Drives and Power Systems (ELMA), 2021. [5]  M. Bonarrigo, G. Gambino, F. Scrimizzi, Intelligent power switches augment vehicle performance and comfort, Power Electronics News, Oct. 10, 2023.

　　基于Arm® Cortex®-M85处理器的RA8T1 MCU产品群，为工业、楼宇和家庭自动化应用提供低功耗操作和专用模拟功能   2024 年 1 月 30 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M85处理器的RA8T1微（MCU）产品群，可满足工业、楼宇自动化，以及智能家居等应用中常见的电机、电源和产品的实时控制要求。 RA8T1产品群是瑞萨RA8系列的第三款产品。所有RA8系列产品均具备6.39 CoreMark/MHz（注）的突破性性能，并采用高性能Arm Cortex-M85处理器和Arm的Helium™技术，能够在数字信号处理器（DSP）和机器学习（ML）方面获得相比Cortex-M7内核高4倍的性能提升。这一性能提升可用于拓展电机预测性维护等AI功能，从而减少代价高昂的停机时间。     针对电机控制优化的功能 全新RA8T1产品具有先进的PWM定时功能，如三相互补输出、0%和100%占空比输出功能、双缓冲比较匹配寄存器，和五种相位计数模式。其模拟功能包括12位ADC、12位DAC，以及用于电压和电流测量及过流保护的高速比较器。RA8T1 MCU还带来多种通信功能，包括SCI、SPI、I2C/I3C、CAN/CAN-FD、以太网和USB-FS。当检测到异常时，RA8T1 MCU提供端口输出关断功能，这对于电机控制来说，是一项重要的安全功能。这些功能与先进的定时器和瑞萨的电源管理专业技术相结合，使客户能够构建全面的低功耗电机控制解决方案。   瑞萨在电机控制嵌入式处理领域的卓越地位 瑞萨持续推出电机控制专用MCU，已拥有超过10年的历史。公司每年向全球数千家客户交付超过2.3亿颗电机控制嵌入式处理器。除丰富的RA MCU家族外，瑞萨还在其32位RX产品家族、16位RL78 MCU，和64位RZ MPU产品线中提供电机控制专用器件。此外，瑞萨还发布了业界首款基于RISC-V的电机控制专用ASSP。 Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing 1st Division at Renesas表示：“瑞萨已经成为电机控制领域的市场佼佼者，为智能家居、楼宇和工厂自动化系统带来非常广泛的MCU产品组合。这些MCU的性能在需要精密算法和应用软件以可靠、安全、稳定方式运行的高速电机控制中至关重要。RA8T1 MCU带来前所未有的CPU动力以及Helium技术的产品组合，使我们的客户能够在不需要额外硬件的情况下，更加灵活地实现智能（AI/ML）解决方案。” 所有RA8产品还提供先进的安全性，包括Arm TrustZone® 技术、瑞萨安全IP (RSIP-E51A)、在不可变存储中采用第一级引导加载程序的安全启动，以及指针验证和分支目标识别（PACBTI）安全扩展。 RA8T1产品群MCU的关键特性  内核：480 MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技术  存储：集成2MB/1MB双区闪存和1MB SRAM（包括128KB TCM，512KB ECC保护）  模拟外设：先进的18通道PWM定时器、12位ADC、12位DAC、高速比较器  通信外设：以太网MAC、USB-FS、CAN-FD、I2C/I3C、SPI、SD和MMC存储卡接口  高阶安全性：优化加密算法、TrustZone、安全启动、不可变存储、带DPA/SPA攻击保护的防篡改功能、安全调试、安全工厂编程和生命周期管理支持  封装：100引脚、144引脚和176引脚LQFP，224引脚BGA   新型RA8T1产品群MCU由瑞萨灵活配置软件包（FSP）提供支持。FSP带来所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发打造充分的灵活性。借助FSP，可轻松将现有设计迁移至新的RA8系列产品。   成功产品组合 瑞萨将全新RA8T1产品群MCU与其产品组合中的众多兼容器件相结合，创建了广泛的“成功产品组合”，包括20KW三相PFC逆变器。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。更多信息，请访问：/win。   供货信息 RA8T1产品群MCU和FSP软件现已上市。此款全新MCU由瑞萨的灵活电机控制开发套件（Flexible Motor Control development kit）及瑞萨电机工作台开发工具（Renesas Motor Workbench development tool）提供支持。其中，前者可轻松评估采用永磁同步电机（无刷直流电机）的电机控制，并构建了一个涵盖瑞萨RA和RX产品家族众多电机控制MCU的通用设计平台，从而实现IP在多款产品间的迁移。以上产品更多相关信息，请访问：renesas.com/RA8T1。样品和套件可在瑞萨网站或通过分销商订购。   瑞萨MCU优势 作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，是业界优秀的16位及32位MCU供应商，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由200多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。关于瑞萨电子MCU的更多信息，请访问：renesas.com/MCUs。   （注）EEMBC的CoreMark®基准，用于测量嵌入式系统中使用的MCU和CPU性能

　　1月30日消息，半导体测试设备大厂泰瑞达（Teradyne）公司的发言人于当地时间周一表示，在美国出口限制政策导致其部分供应链中断后，泰瑞达在2023年已经将价值约10亿美元的制造业务从中国撤出。   在2022年10月，美国发布对华半导体出口限制政策之后，不仅相关半导体设备对华出口受限，同时制造半导体设备所需的一些零部件的对华出口也受到了影响。   泰瑞达此前曾在其 2022 年年度报告中表示，“美国商务部的限制新规使得泰瑞达对中国某些公司的半导体设备销售受到了限制，同时在中国生产这些先进半导体的几家跨国公司（三星、SK海力士、台积电等）已经获得了为期一年的许可证，允许泰瑞达等供应商继续为这些公司运营的设施提供设备。我们预计，在生产先进半导体的其他公司将不会获得许可证，从而限制了泰瑞达向这些没有获得许可证的公司运营的设施提供测试设备的能力。公司还正在评估向中国某些客户销售和支持某些最终用途的许可证申请的提交情况，如果获得批准，可能会减少这些限制对公司业务的影响。”   泰瑞达的一些设备是在中国进行制造的。路透社的报道称，伟创力旗下位于中国苏州的一家工厂是泰瑞达半导体测试设备的主要制造基地。这也使得该工厂在获取泰瑞达设备制造所需的部分源自美国的零部件受到了限制。   上周五，泰瑞达全球合规与道德总监布莱恩·阿梅罗(Brian Amero)在马萨诸塞州出口中心的年度出口博览会期间的一个题为“中国平衡法案：遵守出口管制的同时保持理智”的会议上表示：尽管泰瑞达获得了许可（2023年10月，泰瑞达在三季度财报中指出，泰瑞达通过从美国商务部获得许可证，减轻了这些限制对其业务的影响），并且美国于2023年10月更新规则时，它为晶圆制造后端测试设备制定了例外规定。但是一些供应商仍不会向泰瑞达在中国的工厂发货，从而导致了其供应链中断。   “我们在中国进行制造，因此我们必须获得紧急授权才能继续进行这项活动。” “我们认为这样做风险太大，因此我们将制造业务迁出中国，而且花费不菲。”Brian Amero解释道。 据芯智讯报道，泰瑞达中国区总经理Felix Huang表示，泰瑞达设备是属于后端制造设备，并不在美国限制之列，同时泰瑞达扎根中国已经有23年，大部分的零部件都已经做到了非美国供应，国内销售的设备当中的美国来源占比也已经低于3%。“这其实是去年的老新闻了，由于进口零部件组装的美国来源占比，要高于直接进口整机的美国来源占比，出于供应链安全考虑，我们把组装工厂从苏州转移到了马来西亚。这样，我们的设备当中的美国来源占比就能够保持低于3%，能够确保销售给大部分的客户。将生产基地转移到东南亚也是目前很多公司的常规做法（比如爱德万）。” Felix Huang强调，“我们在中国的业务和支持人力还在持续增长，中国使我们最重要的市场，我们不会放弃。”

　　1月30日消息，Neuralink创始人埃隆·马斯克在社交媒体平台X上宣布，人类首次接受脑机接口（Neuralink）芯片植入，植入者恢复良好。   1月29日，首都医科大学宣武医院赵国光教授团队、清华大学医学院洪波教授团队召开无线微创脑机接口临床试验阶段进展总结会，宣布全球首例植入式硬膜外电极脑机接口辅助治疗颈髓损伤引起的四肢截瘫患者行为能力取得突破性进展。 无线微创植入脑机接口NEO系统及其体内机 无线微创植入脑机接口NEO（Neural Electronic Opportunity）首例临床植入试验，将两枚硬币大小的脑机接口处理器通过神经外科医生的操作植入高位截瘫患者颅骨中，成功采集感觉运动脑区颅内神经信号。手术后10天患者出院回家。居家使用时，体外机隔着头皮给体内机供电，并接收脑内的神经信号，传送到电脑或者手机上，实现脑机接口通信。 首例植入大脑硬膜外芯片后高位截瘫患者通过无线微创脑机接口成功实现脑控抓握 Neuralink，是马斯克在2016年与多名科学家一同创办的脑科学公司。顾名思义，这家公司的主要研究方向就是脑机接口——通过研发一种能够植入大脑的设备，来实现“人脑与机器交互”。去年的融资情况显示，Neuralink的估值已高达50亿美元（约合人民币359亿元）。   所谓“脑机接口”，就是通过在大脑中植入微小的电极，利用电流让计算机和脑细胞产生互动。2019年马斯克发布了首款产品，其原理是用激光在头骨上钻孔，然后再避开大脑血管、将一条线月，为了对脑机接口的效果进行验证，研究人员在三只猪的体内植入了设备，马斯克在直播时向观众展示了小猪大脑活动的实时传输。   据马斯克介绍，Neuralink正在设计一种将大脑信号转化为行动的设备，将首先专注于两个应用：一是恢复人类视力，二是帮助无法移动肌肉的人控制智能手机等设备，甚至恢复脊髓受损者的全身功能。   Neuralink公司试验精确机器人植入脑机接口的目标，是寻找22岁及以上、渐冻症（因脊髓损伤或肌萎缩侧索硬化症）导致四肢瘫痪、且伤后至少一年未见好转的试验参与者，初步目的是让瘫痪人士仅用意念就能操作计算机光标或键盘。   从马斯克公司脑机接口项目操作流程看，手术将由机器人“R1”操作植入物“N1”植入大脑区域。约15分钟植入完成后，“N1”内的芯片将用于记录大脑信号并将其无线传输到Neuralink的解码运动意图应用程序。应用程序解码大脑信号后，通过蓝牙连接来控制外部设备。患者则使用Neuralink应用程序并通过蓝牙连接来控制外部鼠标和键盘，从而去做自己想做的事。   从外观上看，植入物“N1”只有一枚硬币大小，内部小型电池可以通过一个袖珍的感应式充电器从外部无线充电。Neuralink官网介绍称：“完全可植入，在外观上看不见，可以让你随时随地控制电脑或移动设备。”   植入物“N1”   图片、资料来源：Neuralink官网   机器人“R1”的关键部分则在于头部和针状物，头部包含5个摄像系统的光学器件和传感器，以及光学元件；针状物比人的头发还细。Neuralink表示，“R1”能够可靠有效地将“N1”的细线准确插入需要的位置，而这靠人手是无法做到的。   图片、资料来源：Neuralink官网   去年获得试验批准   Neuralink2023年9月19日宣布，该公司已获得一个独立审查委员会的批准，将进行首次试验，对瘫痪患者的大脑植入设备。据Neuralink声称，这项试验为期六年，参与者将首先参加一项为期18个月的研究，在那之后，他们将每周至少花两个小时进行脑机接口方面的研究。   去年9月，Neuralink开始为其首次实验招募人员。马斯克的传记作者之一，Ashlee Vance指出，Neuralink目标是在2024年为11人进行手术，到2030年为超过2.2万人手术。根据Neuralink 去年10月4日回复《每日经济新闻》的采访邮件，公司正在招募的患者疾病包括四肢瘫痪、截瘫、听力损失、大截肢和白内障。   马斯克称，希望找到因脊髓损伤或渐冻症而四肢瘫痪的患者优先进行实验。Vance表示，外科医生需要几个小时进行颅骨切除手术，然后机器人在25分钟的时间内插入Neuralink的设备以及约64根不同螺纹组成的超薄电极阵列。该装置将取代被移除的颅骨。Vance还补充称，电线非常细，大约只相当于人类头发宽度的十四分之一。   值得一提的是，在临床试验申请成功前，Neuralink已分别在猪和猴子身上做了相关试验，并引发轰动。   2021年4月，Neuralink发布了一段视频，展示一只植入其设备的猴子通过心灵感应玩电子游戏，以此展示研究团队在大脑控制研究上的重大突破。   据央视财经，视频中的猕猴名叫帕格，在视频拍摄前植入了脑机接口。最初，研究团队教帕格使用游戏操纵杆玩游戏，并通过金属吸管喂香蕉奶昔奖励它。在这一阶段，脑机设备记录了哪些神经元被激活，对帕格神经活动与预期运动方向之间建模，实现“脑机连接”。   虽然，脑机接口公司Neuralin几个月前才开始进行试验，对瘫痪患者的大脑植入设备。而“脑机接口”若能帮助失去视力的人重见光明，也将是载入人类文明史册的重要突破。   根据美国国家眼科研究所的数据显示，与视觉相关的严重疾病正处于长期上升的趋势中，目前美国大约有130万盲人和290万弱视患者，这两个数字有可能到2030年将增长至220万和500万。   脑机接口如何读取信息？   脑机接口正在小众的发育中，从以上案例不难看出，医疗是其第一个也是离商业化最近的应用领域，现阶段可用于帕金森疾病、癫痫、轻度认知障碍、阿尔茨海默病、焦虑障碍、抑郁障碍、创伤后应激障碍和强迫症等的治疗康复。 脑机接口要怎么读取信息呢？目前有三种主流方式，一是侵入式，把电极直接插入到大脑里面，跟大脑神经比较靠近，准确度比较高；第二种是无创式，电极在头骨头皮外面，通过极其微弱的脑信号读取信息，与大脑神经元离得远信号容易失真，解码难度高，准确性也会差一点；第三种是以上两种的中庸之道半侵入式，不用将电极埋入大脑皮层，安置在颅骨处即可，同时兼顾准确性和安全性。 图注：三种主流方式和典型的脑机接口传感器 脑机接术的实现离不开硬件的支持，脑机接术通过将电极植入人类大脑，来监测和解读人脑的信号，并将其转化为计算机可识别的数据。这样，就可以实现人类大脑与计算机的无缝连接，从而实现脑机融合。用癫痫举例，在大脑病灶位置植入电极，电极搜集信息，并通过微处理器来实时监测病人的脑电波活动，当芯片监测到癫痫发作前的异常脑电的时候，给予一个电的刺激来抑制癫痫的发作。   要实现这些天马行空，需要将这些芯片落实到位：   1、电极芯片：主要用于从大脑中读取电信号，用于控制外部设备。 2、神经解码芯片：可以将大脑发出的电信号转化为可理解的指令，实现更加准确的信号解码。 3、信号处理芯片：可以对来自电极芯片和神经解码芯片的数据进行高效的计算和处理，机器学习等复杂算法，从而实现更高精度、更高效的脑机接口系统。 4、干扰源芯片：用于采集人脑放电信号并对信号进行干扰消除和滤波处理，以提高信号质量和可靠性。 5、放大器芯片：对干扰源芯片采集到的信号进行放大处理，以增强信号的强度和稳定性，提高信号的分辨率和精度。   大脑是个相当复杂的器官，其中至少860亿个神经元，每个神经元又有上千个连接，由此形成的巨大网络。Neuralink进入临床的N1植入物（脑机芯片）的64根导线，比头发丝还细，其上分布着1024个电极，可以直接连接神经元，记录神经活动。也就是说。这一设备最多可以同时监测1024通道神经元的活动，而这只是人脑内神经元总数的上亿分之一。 根据中科院上海微系统与信息技术研究所副所长、脑虎科技创始人兼首席科学家陶虎在一次科普活动上所说，电极数量至少要到10万数量级，脑机接口在应用层面才能有实质上的进展。目前看来，还有一定的距离。 其次，大脑的信息量是相当庞大的，精确处理如此庞大的数据量需要强大的计算能力，而这个计算并不是简单的叫AI芯片或者GPU去不停计算就能做到的，对于芯片在大脑内搜集到的信息需要做好输入和输出的对应关系，才能使脑机接口的运作实现闭环。 让芯片在内安全稳定的运行更是困难，要实现大脑的深度植入的线微米可能是一个最低界限值。否则的话，其将可能引起植入物周围组织的感染。 再一个是芯片的低功耗要求更高。因为侵入式是深入脑，芯片在体内停留时间越长越好，毕竟没有人想要过几年就又开一次刀，而且过多频次的更换可能会引起其他问题。所以，芯片需要在体内尽量长时间的停留，目前来说电极丝的寿命也仅仅只有数年。作为一个新生事物，其能在体内停留多久，会不会受某些因素导致电极寿命缩短，还是一个尚待观察的问题。   值得关注的脑机接口芯片企业

　　1月29日电，近日，工业和信息化部、教育部、科技部、交通运输部、文化和旅游部、国务院国资委、中国科学院等7部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》（下文简称《意见》）。 《意见》提出，到2025年，未来产业技术创新、产业培育、安全治理等全面发展，部分领域达到国际先进水平，产业规模稳步提升。建设一批未来产业孵化器和先导区，突破百项前沿关键核心技术，形成百项标志性产品，打造百家领军企业，开拓百项典型应用场景，制定百项关键标准，培育百家专业服务机构，初步形成符合我国实际的未来产业发展模式。 到2027年，未来产业综合实力显著提升，部分领域实现全球引领。关键核心技术取得重大突破，一批新技术、新产品、新业态、新模式得到普遍应用，重点产业实现规模化发展，培育一批生态主导型领军企业，构建未来产业和优势产业、新兴产业、传统产业协同联动的发展格局，形成可持续发展的长效机制，成为世界未来产业重要策源地。     《意见》提出的重点任务中包含“打造标志性产品”：   突破下一代智能终端。发展适应通用智能趋势的工业终端产品，支撑工业生产提质增效，赋能新型工业化。发展量大面广、智能便捷、沉浸体验的消费级终端，满足数字生活、数字文化、公共服务等新需求。打造智能适老的医疗健康终端，提升人民群众生命健康质量。突破高级别智能网联汽车、元宇宙入口等具有爆发潜能的超级终端，构筑产业竞争新优势。   做优信息服务产品。发展下一代操作系统，构筑安全可靠的数字底座。推广开源技术，建设开源社区，构建开源生态体系。探索以区块链为核心技术、以数据为关键要素，构建下一代互联网创新应用和数字化生态。面向新一代移动信息网络、类脑智能等加快软件产品研发，鼓励新产品示范应用，激发信息服务潜能。   做强未来高端装备。面向国家重大战略需求和人民美好生活需要，加快实施重大技术装备攻关工程，突破人形机器人、量子计算机、超高速列车、下一代大飞机、绿色智能船舶、无人船艇等高端装备产品，以整机带动新技术产业化落地，打造全球领先的高端装备体系。深入实施产业基础再造工程，补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板，夯实未来产业发展根基

　　随着汽车的不断发展，驾驶员与车辆的交互方式也在不断变化。    下一代电动汽车    下一代汽车在外形上可能与我们今天驾驶的汽车别无二致，但其采用的底层技术将 截然不同。电动动力系统将取代内燃机，而且随着更多高级驾驶辅助系统的加入，汽车 的自主性不断提高，这有助于提高驾乘人员的安全性。利用这些新技术，汽车制造商也有 机会适时重新思考如何控制这些驾驶辅助系统。这一领域的新兴趋势体现了汽车制造商如 何将这些令人惊叹的功能迅速融入到其新车设计中。    下一代汽车人机接口（HMI）    下一代控制接口 长期以来，机械旋转开关和按钮开关一直是汽车子系统的主流控制方式。但是，现 在客户对其车辆的期望空前高涨，其中也包括他们与车辆的交互方式。驾驶员希望获得更 好的视觉效果，为了满足这种需求，汽车制造商将不断突破极限，致力于在汽车座舱内实 现类似于平板电脑或家庭娱乐系统的显示效果。许多高端汽车引入了 LCD 型甚至 OLED 型 高分辨率显示屏，从而实现明亮的深黑色，并提高对比度和清晰度。此外，座舱内的整体 显示区域会变得又宽又薄，能够将仪表盘和乘客侧显示屏集成到一个更宽的显示屏系统 中。    在汽车内增加了更宽的显示屏后，大多数驾驶员希望系统既能为他们提供更轻松的 驾驶体验，同时也支持他们喜爱的智能手机应用程序，从而充分利用这些显示屏。汽车硬 件和软件的功能构成了汽车的 HMI（人机接口）解决方案，这些功能使驾驶员和乘客能够 与车辆和外部环境进行交互。汽车 HMI 解决方案支持乘坐人员与多点触摸仪表板、语音 信息娱乐系统、内置屏幕和控制面板进行交互，从而提升驾乘体验。具有功能安全性且符 合 ISO 26262 标准的 HMI 系统由嵌入式传感器和智能控件提供支持，使车辆能够快速、安 全地响应驾驶员的命令，同时满足他们的个人偏好。据 Allied Market Research 预测，全球 汽车 HMI 市场的年增长率将达到近 10%，到 2025 年将达到 335.9 亿美元。   采用最新汽车 HMI 功能的一些应用示例包括：  • 数字仪表盘  • 后座娱乐系统  • 抬头显示屏 • 手势识别  • 方向盘手动检测    即用型 HMI 解决方案    即使抛开实现这些全新 HMI 功能的复杂性，仅如何应对汽车电气化和自动驾驶技 术所依托的新技术已使汽车制造商面临重重困难。他们需要既能轻松地集成到其车辆中， 又能提供他们所需的性能、可靠性和安全水平的成熟解决方案。Microchip 在这一领域处 于领先地位，可提供适用于汽车的电子 HMI 解决方案来取代机械旋转开关和旋钮。我们 推出了支持按钮、手势和电容式力实现的独特单片机，是惟一一家能够提供满足汽车的所 有可能 HMI 需求的解决方案的供应商。    我们的创新型 HMI 触摸解决方案包括：  • maXTouch®系列，支持各种尺寸的设备，从微型触摸板到 40以上的宽屏应用，不 一而足  • maXTouch Knob-on-Display™（KoD™）触摸系列，该系列甚至可以在电容 式触摸显示屏上实现传统的旋钮  • GestIC®技术，支持非接触式操作，可检测到 10 cm 范围内的手势    助力下一代 HMI 的实现 借助 Microchip 的解决方案，汽车内饰设计师能够将其下一代 HMI 系统从概念构思 转变为实际产品。我们提供包括集成开发环境（IDE）在内的全套硬件和软件解决方案， 旨在缩短开发时间并加快上市速度。

　　全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载设备、工业设备、消费电子设备等的电源电路和保护电路，推出trr*1超快的100V耐压肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）“YQ系列”。该系列非常适用于汽车LED前照灯等高速开关应用。 二极管的种类有很多，其中高效率SBD被广泛用于各种应用。尤其是沟槽MOS结构的SBD，其VF低于平面结构的SBD，因此可以在整流等应用中提高效率。而普通沟槽MOS结构的产品，其trr比平面结构的要差，因此在用于开关应用时存在功率损耗增加的课题。针对这种课题，ROHM推出采用自有的沟槽MOS结构、同时改善了存在权衡关系的VF和IR、并实现了业界超快trr的YQ系列产品。 “YQ系列”是继以往支持各种电路应用的4个SBD系列之后推出的新系列产品，也是ROHM首款采用沟槽MOS结构的二极管。该系列利用ROHM自有的结构设计，实现了业界超快的trr（15ns），与同样采用沟槽MOS结构的普通产品相比，trr单项的损耗降低约37%，总开关损耗降低约26%，因此，有助于降低应用产品的功耗。另外，通过采用沟槽MOS结构，与以往采用平面结构的SBD相比，正向施加时的损耗VF*2和反向施加时的损耗IR*3均得到改善。这不仅可以降低在整流应用等正向使用时的功率损耗，还可以降低对于SBD而言最令人担心的热失控风险*4。这些优势使得该系列产品非常适用于容易发热的车载LED前照灯的驱动电路、xEV用的DC-DC转换器等需要进行高速开关的应用。 新产品从2023年12月起全部投入量产（样品价格：300日元～/个，不含税）。今后，ROHM将持续努力提高从低耐压到高耐压半导体元器件的品质，并继续加强别具特色的产品阵容，为应用产品进一步实现小型化和更低功耗贡献力量。 ＜关于SBD的沟槽MOS结构＞   沟槽MOS结构是在外延层中形成沟槽（沟槽MOS）并用多晶硅填充的结构，这种结构可以缓和电场集中，从而可以降低外延层的电阻率，在正向施加时VF更低。另外，当反向施加时，可以缓和电场集中现象，从而实现更低的IR。前述的“YQ系列”通过采用这种沟槽MOS结构，与以往产品相比，VF改善了约7%，IR改善了约82%。另一方面，在普通沟槽MOS结构中，寄生电容（元器件中的电阻分量）较大，因此trr要比平面结构的差。“YQ系列”不仅改善了VF和IR，而且还利用ROHM自有的结构设计，实现了约15ns的业界超快trr。由于可将开关时的损耗降低约26%，因此非常有助于降低应用产品的功耗。 ＜应用示例＞   ・汽车LED前照灯    ・xEV用DC-DC转换器    ・工业设备电源     ・照明   ＜产品阵容表＞   ＜支持页面和资源信息＞   ROHM的官网提供可以了解新产品电路优势的应用指南，以及介绍包括新产品在内的各SBD系列产品特点的。在SBD产品页面中，可以通过输入耐压条件等参数来缩小产品范围，有助于设计时顺利选择产品。     ＜术语解说＞   *1) 反向恢复时间：trr（Reverse Recovery Time） 开关二极管从导通状态到完全关断状态所需的时间。该值越低，开关时的损耗越小。   *2) 正向电压：VF（Forward Voltage） 当电流沿从＋到－的方向流动时产生的电压降。该值越低，效率越高。   *3) 反向电流：IR（Reverse Current） 反向施加电压时产生的反向电流。该值越低，功耗（反向功耗）越小。   *4) 热失控 当向二极管施加反向电压时，内部的芯片发热量超过了封装的散热量，导致IR值增加，最终造成损坏的现象称为“热失控”。IR值高的SBD尤其容易发生热失控，因此在设计电路时需要格外注意。     【关于罗姆（ROHM）】   罗姆（ROHM）成立于1958年，由起初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是：“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献”。 罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

　　新型可配置逻辑模块（CLB）提供量身定制的硬件解决方案，有助于消除对外部逻辑元件的需求 为了满足嵌入式应用日益增长的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列单片机（MCU），提供量身定制的硬件解决方案。该系列MCU配备了全新的独立于内核的外设（CIP），即可配置逻辑块模块，可直接在MCU内创建基于硬件的定制组合逻辑功能。由于集成到MCU，CLB使设计人员能够优化嵌入式控制系统的速度和响应时间，无需外部逻辑元件，从而降低了物料清单（BOM）成本和功耗。图形接口工具可帮助使用CLB综合定制逻辑设计，进一步简化了流程。PIC16F13145系列专为利用定制协议、任务排序或 I/O 控制来管理工业和汽车领域实时控制系统的应用而设计。   Microchip负责8位单片机业务部的副总裁Greg Robinson 表示：“可配置逻辑单元 （CLC）模块集成到 Microchip MCU 中已有十多年历史，新发布的CLB 模块是我们可定制逻辑产品发展的新阶段，使该系列MCU能够用于通常属于独立可编程逻辑器件领域的应用。当今市场上很少有单芯片解决方案能像PIC16F131系列MCU那样解决嵌入式工程师的设计难题。新型MCU可处理定制逻辑功能，最大限度地降低功耗，简化设计，并能适应不断变化的设计要求。” 由于CLB的运行不依赖于CPU的时钟速度，因此能改善系统的延迟，并提供低功耗解决方案。CLB可用于在CPU休眠模式下做出逻辑决策，从而进一步降低功耗和软件依赖性。PIC16F13145 MCU还包括一个具有内置计算功能的快速10位模数转换器（ADC）、一个8位数模转换器 （DAC）、快速比较器、8位和16位定时器以及串行通信模块（I2C和SPI），从而可以在没有CPU的情况下执行许多系统级任务。该系列将提供从8引脚到20引脚的各种封装。   开发工具 PIC16F13145 系列 MCU得到MPLAB®代码配置器（MCC）支持 ，这是MPLAB X IDE中一个免费软件插件，提供了一个基于GUI的简便接口，用于配置器件和板载外设（包括 CLB）。该接口可为高级用户提供使用硬件描述语言（HDL）的选项，通过原理图设计所需的定制逻辑，从而缩短开发时间。新的合成器有两种选择：集成到MCC，以及在线方式logic.microchip.com。PIC16F131 Curiosity Nano 评估工具包为使用 PIC16F131 系列进行设计提供全面支持，可协调实现无缝嵌入式开发体验，缩短产品上市时间。   供货与定价 PIC16F131 MCU每件售价0.47 美元，10,000件起售。如需了解更多信息或购买，请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或访问 Microchip采购和客户服务网站。

　　数据采集 (DAQ) 指的是测量电压、电流、温度、压力、声音或运动等电气或物理参数的过程。为了分析和存储相关信号以供后续处理，我们必须将这些信号转换为数字数据。对科学研究、工业自动化、环境监测和医疗诊断等众多应用而言，DAQ 系统都是其不可或缺的组成部分。   数据采集在各个领域的多样化应用   数据采集在众多领域发挥着重要作用，使得工作人员能够针对各种物理和电气现象进行精确的测量和分析： 在科研领域：数据采集不仅是探究温度波动、压力变化和运动等物理现象时不可或缺的技术，而且对于需要监测心率和血压等关键健康指标的医学研究也有着至关重要的意义。 在工业自动化领域：对该领域而言，数据采集是监控整个制造过程所必不可少的一个环节。化工厂可以利用数据采集来评估温度和压力等关键因素，并监督机器人装配线的运行情况，从而达到简化工业化运作的目的。 在环境监测领域：这项技术堪称环保工作的重要伙伴。数据采集有助于跟踪空气质量、湿度和温度等重要环境指标，并可在评估工业设施排放和分析江河湖泊水质的过程中发挥重要作用。 在航空航天和国防领域：数据采集能够有效地管理和监控航空航天和国防应用领域的复杂系统。该技术可帮助工作人员评估飞机引擎的性能，或是实时监测防御装备中的温度和压力等各项参数。 在医疗诊断领域：在医疗保健领域，工作人员可利用数据采集技术来记录心电图、脑电图和肌电图读数等重要的生理数据。这项功能对外科手术和诊断性测试而言尤其重要。 总而言之，数据采集对许多行业都有很强的实用意义，尤其适用于那些要求执行详尽、准确且可靠的数据收集与分析的应用。无论是推动科学研究；优化工业流程；保护环境；确保汽车、航空航天与国防领域的安全还是为医疗诊断提供辅助支持，数据采集技术都是其中不可或缺的一个元素。 什么是 DAQ 系统？   DAQ（数据采集）系统指的是一套旨在利用各类传感器测量和收集数据的组件和设备。该系统需要将物理信号或电信号转换成数字数据，以便进行进一步的分析和处理。 DAQ 系统通常包含以下三个主要部分： 传感器：该设备可将温度、压力或电压等物理信号或电信号转换成可以测量的数量。 信号调理电路：该电路可对传感器采集的数据进行放大、滤波或数字化处理，从而提升其质量和精度。 数据采集设备：该设备可对调理后的信号进行采样和数字化处理，然后将其发送到计算机或是其他处理单元进行分析和存储。数据采集设备既可以是独立单元，也可以是与计算机的 PCI 或 USB 端口相连接的插件卡。 目前 DAQ 系统已广泛应用于科学研究、工业自动化、环境监测、航空航天、国防以及医疗诊断等多个应用领域。该系统能够帮助研究人员、工程师和技术人员准确、高效地收集和分析数据，从而在测量、分析和控制各种物理或电气现象的过程中发挥着至关重要的作用。   如何选择数据采集系统   所选择的数据采集 (DAQ) 系统是否合适，关系到我们能否在实施各种应用的过程中获取到精确、可靠的测量数据。DAQ 系统是否有效取决于它能否精准满足特定的测量要求，其中包括如下几个关键考量因素： 精度和分辨率：精度是 DAQ 系统有效性的核心指标，它在很大程度上要取决于模拟-数字转换器 (ADC) 的分辨率和参考电压的稳定性。为了获得更加精确的测量数据，请选择 ADC 分辨率较高且参考电压稳定的系统。 采样率：对于需要处理快速变化信号的应用，该项参数具有至关重要的意义；较高的采样率是实现高速数据采集和系统动态控制必不可少的元素。 信号调理：信号调理指的是对各种传感器采集到的信号进行放大、滤波或数字化处理，从而达到提升信号质量和精度的目的。强大的信号调理能力能够极大地帮助系统适应热电偶、应变计和加速度计等不同类型的传感器。 软件的兼容性与功能性：应确保为 DAQ 系统配备使用简便、包含有效的数据可视化工具且支持多种编程语言的软件。兼容 Windows、Linux 或 Mac OS 等多种操作系统能够有效提升系统的多功能性。 通道数量：应考虑到系统能够支持的通道数量。较高的通道数量有助于提升系统在处理多种信号时的灵活性和可扩展性。 环境适应性：请评估系统在您特定的应用环境状况下运行的能力。 预算限制：请评估总成本，其中应涵盖购置系统或设备的成本以及额外添置各类配件或软件的费用。 对上述内容进行仔细考量，有助于选出一个不仅符合您的具体需求，而且能够在性能、多功能性和预算之间实现平衡的 DAQ 系统。该方法可以保证所选系统能够快捷有效地完成所需的数据采集任务。   利用 DAQ 系统辅助工程决策   DAQ 系统能够捕获并记录来自各种传感器的数据，从而在监测物理或电气现象的过程中发挥至关重要的作用。该系统可利用丰富详实的数据帮助工程师获得深刻的见解，使其能够在以下领域做出更加明智的决策： 趋势与模式分析：工程师可使用 DAQ 系统来确定温度或压力等参数的趋势，从而及早发现可能存在的问题。 故障检测与诊断：通过分析 DAQ 系统中的数据，工程师可以精准确定存在于各个系统中的故障，并找出无法正常工作的组件或传感器。 性能优化：DAQ 数据可以帮助工程师识别低效环节、指导其优化系统性能并提高生产效率。 预测性维护：用户可通过分析数据趋势来预测维护需求，从而有效防止系统发生故障。 质量控制：在制造行业，DAQ 系统能够检测出一切与所需规格不符的情况，这对于确保产品质量有着十分重要的意义。 利用先进技术提升数据采集性能   融合先进校准技术 如今数据采集系统的出色性能在很大程度上要归功于采用了三阶多项式的先进自校准技术。这种创新型运行方式可根据预定的输入信号自动调整校准系数，从而能够极大地提升测量精度。这种精度对于航空航天、国防和汽车等需要确保数据采集精度的行业而言是必不可少的。   隔离对测量精度的重要性 在确保 DAQ 系统精度和可靠性的过程中，隔离扮演着十分重要的角色。隔离指的是为测量电路提供屏蔽措施，从而避免测量结果因电气噪声和电压差异等原因而失真。为了确保所收集数据的完整性，我们必须在高电压环境中或是容易受到电气干扰的区域内应用电隔离或磁隔离等隔离技术。   先进的隔离技术有助于获得可靠的测量结果 保证测量结果的完整性是数据采集的一项基本要求。DAQ 系统通常会利用先进的隔离方法来保护敏感的测量组件，以抵御外部的电气干扰。该系统可通过构建物理或电磁屏障来防止噪声或电压波动影响数据的精度，因此对于电磁干扰较强或电气条件不稳定的环境具有至关重要的意义。   利用信号流和远程监控 信号流和远程监控是 DAQ 领域所取得的两大突破性进展。高速信号流可帮助系统实时捕获并分析数据，是不断变化且要求严格的测试环境所必不可少的一项功能。此外，远程监控功能还可帮助操作员实现远程的数据管理和可视化，从而在涉及持续监控的复杂系统中有效提升操作的灵活性与效率。   Keithley DAQ 系统功能概览   Keithley Instruments 可提供一系列先进的数据采集系统；这些系统以其精准的测量能力、快捷的扫描性能以及丰富的设置选项而闻名于世。这些系统旨在满足科研和工业自动化等领域的各种测量和分析需求。   Keithley DAQ6510：功能丰富的数据采集系统  Keithley DAQ6510 将一系列基本功能整合到了一个独立、可靠的单元之内，从而成为了多功能数据采集系统的代名词。该系统能够满足各类测量需求，其显著特点包括： 高精度万用表：可以精确测量各项电气参数。 快速扫描功能：可确保快速收集数据。 数字化功能：可将模拟信号转换为数字格式。 集成式数据记录器：可以高效地记录和存储数据。 测量领域广泛：能够测量电压、电流、电阻、电容、温度和频率等参数。 支持多个通道：可同时支持 80 个通道，非常适合大规模数据采集。 出色的扫描速率：扫描速率可达 1 MS/s，可有效简化数据收集过程。 Keithley DAQ6510 具有增强型连接功能，可与多种系统无缝集成，专门适用于需要全面收集多样化数据的应用场景。该产品支持多个通道且能够保持较高的扫描速率，因而成为了执行大规模数据采集任务的首选。   Keithley DMM7510：具有实时采样功能的数字万用表  Keithley DMM7510 将高精度数字万用表的功能与实时采样示波器进行了融合。其主要特性包括： 简单易用的界面 支持测量电压、电流、电阻、电容和温度 配有 20 个通道 该设备的采样率可达 1 MS/s，非常适合需要详尽、快速地测量多个参数的应用   Keithley DMM6500：多功能台式/系统数字万用表 DMM6500 61⁄2 位台式/系统数字万用表是 Keithley 旗下的另一款核心产品。该万用表特别适合需要执行高速测量和跟踪多项参数的应用。产品具有极佳的灵活性，既可以作为独立仪器使用，又可以作为组件集成到更大的 DAQ 系统中。其主要特性包括： 支持测量电压、电流、电阻等参数 最多支持 10 个通道 采样率高达 10 MS/s Keithley Instruments 推出的每个系统都有其独特的优势，使您能够根据各类应用的具体情况执行高效、精确的数据采集。   何以选择 Keithley DAQ 系统？   精度高：Keithley Instruments 的 DAQ 系统采用了高分辨率 ADC、参考电压稳定的系统和高质量信号调理电路等高精度组件，可以确保测量结果精准无误。 支持高速扫描：Keithley Instruments 的 DAQ 系统支持高速扫描，可实现快速的数据采集与分析。这种特性使其非常适合需要用到实时监测与控制的应用。 配置灵活：Keithley Instruments 的 DAQ 系统设计灵活且支持配置，因此用户可根据自身测量需求对系统进行自定义设置。具体设置包括是否支持各种传感器类型、输入/输出配置以及信号调理选项。 软件简单易用：Keithley Instruments 的 DAQ 系统配备了使用简便、包含数据可视化工具且支持多种编程语言的软件。这使得用户能够轻松地控制和分析系统中的数据。 行业领先的支持服务：众所周知，Keithley Instruments 能够提供行业领先的支持服务，其中包括全面的文档、技术支持以及培训计划。这些支持服务可确保用户能够充分利用自己的 DAQ 系统，使之达到最佳的性能表现。   总而言之，Keithley Instruments 旗下的 DAQ 系统在精度、速度、灵活性和易用性等方面均处于业内领先地位。Keithley Instruments 的 DAQ 系统适合多种用途，例如各个行业的研究、自动化和数据收集应用等等。用户可通过不同方式来设置其功能强大的部件，并通过简单易用的软件轻松完成航空航天和国防领域的数据采集和分析工作。   DAQ 系统在汽车电芯测试中的应用   最近几年新能源汽车的快速发展，带动了动力电池产业的飞速发展。动力电池由电芯（Cell）-->

　　模组（Module）-->

　　包（pack）组成而来。   电芯作为动力电池的最小单位，也是电能存储单元，它必须要有较高的能量密度，以尽可能多的存储电能，使电动汽车拥有更远的续航里程。除此之外，电芯的寿命也是最为关键的因素，任何一颗电芯的损坏，都会导致整个电池包的损坏。因此，在电芯生产过程中，必须进行相关测试，以更好地保障动力电池的品质。   此类设备对于电芯一般是大于100CH的系统设备，在生产过程中，需要定期对设备充放电的电压、电流进行校准，校准的标准仪器需至少是6½的数字万用表。 DMM6500多通道测量示意图 DMM6500是6½的DMM，电压精度为1mV，电流精度为0.5mA，适合用于电芯校准，此外，还可以选择电压精度更高的DMM7510（0.1mV）。 电芯OCV测试机的单体电池开路电压、交流内阻、壳体电压测试是电池生产制程重要的一环，需达到0.1mV的OCV精度和1mV的壳体电压精度要求。DMM7510可以全面满足这一环节的技术要求。 DMM7510嵌入电芯OCV测试设备的示意图 依据电池行业生产工艺流程，在电池生产后段会集中对电池做档位分级，分档机能自动完成来料电池扫码，将生产完成的电池依据特定规则挑选分级。DMM7510的高精度及稳定性是保证电池分档一致的重要工具。 DMM7510嵌入电芯分组、分档及配组设备的示意图 总结   在多样化的现代技术格局之下，数据采集 (DAQ) 悄然成为了各个领域必不可少的工具。如今我们无论是要获得精确的科研测量结果、优化工业流程、维护环境完整性还是要推动医疗诊断领域的发展，DAQ 系统都无疑成为了其中不可或缺的一环。其先进的校准功能、强大的隔离技术以及信号流和远程监控等创新特性，都是其出色的多功能性与适应性的最好体现。随着人们逐渐需要收集准确、可靠的数据，DAQ 系统在推动明智决策和技术进步方面的重要性开始日益凸显。

　　1月29日消息，英国工党批评政府对Vishay拟议收购英国最大半导体工厂Newport Wafer的决定“犹豫不决”，并警告说这可能导致后者进一步裁员。 自英国政府首次表示对2021年被安世半导体公司收购表示担忧以来，Newport Wafer晶圆厂的命运近两年来一直不明朗。 2022 年 11 月，英国政府下令安世半导体出售Newport Wafer，引发了对其未来的质疑。在此期间，550名工人中约有100人被裁员或离职，其中包括去年年底的60名强制裁员。 Vishay同意在 2023 年 11 月以 1.77 亿美元的价格收购Newport Wafer，该公司计划进行 12 亿美元的全球投资，其中一些可能使Newport Wafer受益。这笔交易当时受到威尔士工党政府的欢迎，但在近三个月后，这项收购仍未被批准。 威尔士预备国务卿乔·史蒂文斯（Jo Stevens）已写信给威尔士国务卿戴维·戴维斯（David TC Davies），批评政府在决定Vishay收购计划是否可以继续进行时“拖延”。 副总理兼内阁办公室秘书奥利弗·道登（Oliver Dowden）对批准符合规则的收购拥有最终决定权。在政府的网站上，道登称，可以“在30个工作日内迅速、友好地清除大多数案件”。 Newport Wafer晶圆厂是英国为数不多的有能力制造半导体的公司之一，这家工厂生产用于控制从真空吸尘器，到捷豹和路虎汽车等设备的电的芯片，尽管它没有生产出最具战略价值的最小、最尖端的芯片。 Newport Wafer晶圆厂的项目经理玛丽·柯蒂斯（Mary Curtis）表示，该工厂的所有开发工作都已停止，由于延误，它无法接受新订单，这也影响了工人。“自 2022 年 11 月以来，我们一直面临着一个非常不确定、不稳定的时期，”她说“我们看不出是什么原因导致了延迟。员工们都在为此苦苦挣扎，Vishay和Nexperia也是如此。” 而Vishay拒绝置评。

　　1月29日消息，据中国证券报，三星近期已经释放 2024 年手机 ODM 订单，其中闻泰科技承接了超 4000 万部手机 ODM 订单，或重新成为三星最大的 ODM 供应商。 市场研究机构 Canalys 报告显示，2023 年全球智能手机总出货量 11 亿部同比下降 4%，而 2024 年得益于新兴市场经济和消费者支出恢复的推动，预计将实现 4% 的长率。 目前手机市场存在两种生产模式：一种是高端市场的自研模式，另外一种就是低端机型委外设计模式，也就是 ODM / IDH 生产模式，包括华为、三星、小米、OPPO、vivo 等品牌均有 ODM 机型。 值得一提的是，闻泰科技是全球智能手机 ODM“三巨头”之一，该公司与华勤技术、龙旗科技等合计占据全球智能手机 ODM 市场超过 75% 的份额。 据公开报道，闻泰科技 2022 年拿到了三星 4000 万部手机 ODM 订单以及超过 1000 万部的追加订单。去年有传闻称闻泰科技拿到三星 2023 年 ODM 订单 4500 万部，包括 2500 万部手机订单和 2000 万部平板电脑订单，不过闻泰科技当时针对该传言回应称“目前只是传言”。 闻泰科技目前暂未公布 2023 年财报，而三季度报显示，该公司前三季度实现营业收入 444.12 亿元同比增长 5.53%，实现归母净利润 21.00 亿元同比增长 8.08%，主要经营情况如下： 半导体业务实现收入 39.99 亿元，业务毛利率为 37.70%，实现净利润 6.83 亿元； 产品集成业务实现业务收入 108.05 亿元、毛利率为 9.97%、实现净利润 2.45 亿元； 光学模组业务实现净利润 0.10 亿元； 前三季度经营活动产生的现金流量净额为 44.83 亿元，同比增长 200.81%； 前三季度研发投入达 23.4 亿。