2023电子元器件行业产值与发展趋势分析随着传统消费类和工业类电子产品的升级换代,汽车电子、新能源汽车、5G等领域的快速发展,长远看来,电子元器件行业亦将面临良好的发展契机及广阔的市场空间。

　　电子元器件是指在电子设备中用于实现特定功能的基本器件和部件，例如电阻、电容、二极管、晶体管等。电子元器件行业是一种先进的制造业，不仅是电子产业的重要组成部分，而且也涉及到了通信、医疗、汽车、家电、军工等各个领域。

　　目前，电子元器件行业已成为全球最大、最复杂的供应链之一，产业链条涵盖了从设计、生产、销售、维修、回收等各个环节，整个行业产值不断增长，为经济社会发展提供了不可或缺的支持。

　　随着传统消费类和工业类电子产品的升级换代,汽车电子、新能源汽车、5G等领域的快速发展,长远看来,电子元器件行业亦将面临良好的发展契机及广阔的市场空间。

　　随着科技的不断进步和需求的不断变化，电子元器件行业也在不断发展。以下是一些当前电子元器件行业的发展趋势：

　　高端化：电子元器件行业正向着高端化、精细化方向发展，高质量、高稳定性、高精度、高可靠性的元器件成为市场上最受欢迎的产品。

　　自主可控：电子元器件行业也在朝着自主可控的方向发展，减少对外部供应的依赖，从而更好地保护和利益。

　　智能化：随着人工智能、物联网等技术的不断发展，智能化成为电子元器件行业的重要趋势，未来电子元器件产品将更加智能化，能够更好地服务于人类生活和产业发展。

　　绿色化：电子元器件行业也在朝着绿色化方向发展，环保和可持续发展已经成为全球共识，电子元器件行业也需要在产品设计、生产和回收等各个环节加强环境保护，实现可持续发展。

　　2021年全球PCB企业CR10仅为36%，行业集中度较低，市占率第一的臻鼎(鹏鼎控股)其市场份额也仅为7%，东山精密、深南电路、沪电股份占有一定的市场份额。

　　根据中研普华研究院《2023-2028年中国电子元器件行业发展前景战略及投资风险预测分析报告》显示：

　　Chiplet 作为大芯片延伸摩尔定律实现算力性能进一步提升的主要方案,考虑到产业链仍处于发展早期,高密度集成封装技术将率先发展,诸如国内长电科技、通富微电、甬矽电子等封测厂均已布局,封测端将最先受益。

　　Chiplet 综合优势明显，是缓解先进制程焦虑、延续摩尔定律的主要抓手。随着线宽逼近原子级别，摩尔定律在制造端的提升已经逼近极限，Chiplet 方案正是通过在封装端和设计端的提升，来进一步延续摩尔定律：①设计端将芯片分解成特定模块实现IP 硅片化，并灵活重组，可将性能和工艺适度解耦合，并有效提高良率、降低制造成本和门槛。②封测端将小芯片利用互连技术和封装技术进行高密度集成，可轻易集成多核，突破原有SoC 性能的极限，满足高算力处理器的需求。

　　高密度集成封装技术是实现Chiplet 的核心，成本和性能最优化的应用主要在高性能大芯片。Chiplet 封装方案可分为2D、2.1D、2.5D 和3D，是在整体产业生态早期，实现Chiplet 发展的主要驱动力。其中2D 方案性价比高，但无法承受大面积集成;2.5D 方案成本虽高，但硅转接板技术成熟，结合3D 封装后，整体可提升空间最大，是延续摩尔定律的潜在核心方案。封装面积越大，所需封装材料和潜在封装缺陷成本也会越大，出于成本和性能的最优化考量，Chiplet 方案目前的主要应用在高性能大面积芯片领域。

　　AI+数字催生高算力需求，受益高密度集成封装技术的率先发展leyu，封测端将最先受益。ChatGPT、New Bing、MS Copilot、文心一言等生成式AI 的现象级产品叠加数字经济的政策催化，将催化庞大的产业链算力需求，打开高算力大芯片的市场空间。而Chiplet 作为大芯片延伸摩尔定律实现算力性能进一步提升的主要方案，考虑到产业链仍处于发展早期，高密度集成封装技术将率先发展，诸如国内长电科技、通富微电、甬矽电子等封测厂均已布局，封测端将最先受益。

　　全球半导体市场进入下行周期，其中中国半导体市场面临着严峻的挑战。在这一时期，中国政府和企业采取了“闷声做大事”的策略，大力推进半导体产业的自主创新和发展。与此同时，中美半导体战争也发生了逆转，中国的半导体企业开始向全球市场挑战美国的半导体霸主地位。

　　自2014年以来，中国政府启动了“国家集成电路产业发展推进计划”，旨在将中国的半导体产业从供应链的低端向高端升级，以实现半导体产业的自主创新和发展。在这一计划的支持下，中国的半导体企业迅速崛起，涌现出了一批具有全球竞争力的企业，如华为海思、中芯国际等。

　　然而，在全球半导体市场进入下行周期的背景下，中国的半导体产业也开始面临严峻的挑战。2018年，美国政府对中国半导体企业实施了严厉的制裁，限制了中国企业购买美国的半导体设备和技术。这一制裁措施对中国半导体产业的发展造成了巨大的影响，导致中国企业的芯片供应链受到了严重的打击。

　　然而，中国政府和企业并没有放弃半导体产业的自主创新和发展。相反，他们采取了“闷声做大事”的策略，加大了对半导体产业的投入和支持，推动半导体产业的转型升级和创新发展。在这一背景下，中国半导体企业开始崛起，向全球市场挑战美国的半导体霸主地位。

　　以华为海思为例，该公司在人工智能芯片、高端手机芯片等领域取得了重大突破，并在全球市场上获得了广泛的认可和应用。此外，中芯国际等中国半导体企业也在全球市场上取得了重要的进展，成为了全球半导体市场上的重要参与者和竞争者。

　　《2023-2028年中国电子元器件行业发展前景战略及投资风险预测分析报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。

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