114ic电子网近日，英韧科技宣布其企业级SSD洞庭系列下的NVMeSSD和SATASSD产品完成与上海兆芯集成电路股份有限公司（以下简称“兆芯”）KH-40000、KH-30000、KH-20000、KX-6000、KX-5000、ZX-C+、ZX-C系列处理器平台上功能、性能、兼容性、可靠性、稳定性，可满足用户应用需求，获得产品， 近日，英韧科技宣布其企业级SSD洞庭系列下的NVMeSSD和SATA SSD产品完成与上

　　近期，特斯拉CEO马斯克在社交平台表示，价值5亿美元的「Dojo超级计算机」虽是一大笔金额，但只相当于内建100,000颗英伟达H100的系统， 近期，特斯拉CEO马斯克在社交平台表示，价值5亿美元的「Dojo超级计算机」虽是一大笔金额，但只相当于内建100,000颗英伟达H100的系统。 马斯克透露，特斯拉今年采购的英伟达硬件将比这个数字还多，现在若想参与AI竞赛，每年至少都得花上数十

　　近期，媒体报道美国将根据《CHIPS法案》发放第一季补贴资金，这对已投资于当地业务的英特尔、三星电子和台积电来说将带来重大利好。， 近期，媒体报道美国将根据《CHIPS法案》发放第一季补贴资金，这对已投资于当地业务的英特尔、三星电子和台积电来说将带来重大利好。 美国预计将于2月29日公布根据《CHIPS法案》的半导体资金补贴细节，而其补贴资金发放的时间可能落在为3月份，预计补贴的范围将包括用于智能手

　　近日，工业和信息化部、教育部、科技部、交通运输部、文化和旅游部、国务院国资委、中国科学院等七部门近日联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》（以下简称“《意见》”）。， 近日，工业和信息化部、教育部、科技部、交通运输部、文化和旅游部、国务院国资委、中国科学院等七部门近日联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》（以下简称“《意见》”）。 《意见》提出，到2025年，我国未来产业技术创新、产

　　从目前公开的DRAM（内存）技术来看，业界认为，3DDRAM是DRAM技术困局的破解方法之一，是未来内存市场的重要发展方向。， 从目前公开的DRAM（内存）技术来看，业界认为，3DDRAM是DRAM技术困局的破解方法之一，是未来内存市场的重要发展方向。 3DDRAM与3DNAND是否异曲同工？如何解决尺寸限制等行业技术痛点？大厂布局情况？ 如何理解3DDR

　　2024年1月30日，宁波众芯半导体有限公司（以下简称“众芯半导体”）设备搬入仪式举行。， 2024年1月30日，宁波众芯半导体有限公司（以下简称“众芯半导体”）设备搬入仪式举行。 资料显示，众芯半导体是一家专注于光电器件和特色器件的半导体芯片设计研发、晶圆制造和封装测试垂直一体化的IDM芯片公司，是半导体光电器件和特色器件以及应用方案供应商leyu。产品涵盖高速光耦、高压光耦、光继电器、光驱动电路、FRD

　　据南沙投资消息，1月30日，广州南沙经济技术开发区投资促进局与安捷利美维公司举行项目投资协议签约仪式。该项目将扩大目前在南沙的投资规模，打造集成电路新兴产业园及国家级技术及研发平台。， 据南沙投资消息，1月30日，广州南沙经济技术开发区投资促进局与安捷利美维公司举行项目投资协议签约仪式。该项目将扩大目前在南沙的投资规模，打造集成电路新兴产业园及国家级技术及研发平台。 消息称，目前，该项目南沙厂区占地

　　1月30日，昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区举行。昕感科技表示，至此，公司成为国内极少数能够兼容6-8吋晶圆特色工艺生产的厂商，将全面助力国产功率半导体的发展。， 1月30日，昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区举行。昕感科技表示，至此，公司成为国内极少数能够兼容6-8吋晶圆特色工艺生产的厂商，将全面助力国产功率半导体的发展。 据昕感科技介绍，该项目自

　　1月30日，日本经济产业省宣布，将为日本电信巨头NTT等公司利用“光电融合”技术的下一代半导体开发项目提供至多452亿日元补贴，有效期至2029年。相关项目旨在降低芯片能耗并提高处理速度。， 1月30日，日本经济产业省宣布，将为日本电信巨头NTT等公司利用“光电融合”技术的下一代半导体开发项目提供至多452亿日元补贴，有效期至2029年。相关项目旨在降低芯片能耗并提高处理速度。 据报道，NTT将与英

　　在人工智能（AI）快速发展的当下，电源产品的重要性愈发凸显。，在人工智能（AI）快速发展的当下，电源产品的重要性愈发凸显。随着AI、GPU和DPU等高性能计算产品对功率密度的需求不断攀升，这一需求已远远超出了传统服务器CPU的范畴。以英伟达的OAM卡为例，其体积虽仅相当于半张A4纸，但其功率却能达到惊人的700W甚至更高。这一指数级的功率密度增长给Power IC带来了空前的挑战，突显出在高性能计算领域中，电源产品的关键角色和挑战。 电源稳定性：AI芯片性能的“

　　鼎阳科技正式发布8GHz带宽高分辨率示波器，树立了国产高分辨率示波器的新标杆。，2024年1月23日，鼎阳科技正式发布8GHz带宽高分辨率示波器，树立了国产高分辨率示波器的新标杆。此次发布的示波器为SDS7000A系列推出的新型号SDS7804A，具备12-bit高精度ADC，1Gpts存储深度，支持USB2.0，以太网等多种协议一致性分析以及LVDS，MIPI等高速信号的眼图及抖动测试，其发布标志着鼎阳科技再次在国产数字示波器高端领域取得突破。

　　2023年是半导体公司进行战略和管理库存调整的一年，以便为即将到来的人工智能热潮做好准备。，Counterpoint于1月26日发布的研报显示，由于企业和消费者支出放缓，2023 年全球半导体行业整体营收下降了8.8%。全球排名前20位的半导体供应商贡献了71%的市场份额，低于2022年的 76%，收入同比下降了14%。其中仅有6家半导体供应商实现了收入同比增长。总体来看，20

　　据盛剑环境消息，1月26日，上海盛剑环境系统科技股份有限公司在合肥市新站高新区举行电子专用材料研发制造及相关资源化项目开工仪式。， 据盛剑环境消息，1月26日，上海盛剑环境系统科技股份有限公司在合肥市新站高新区举行电子专用材料研发制造及相关资源化项目开工仪式。 据悉，2022年8月23日盛剑环境与合肥新站高新技术产业开发区管委会签订《上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目投资合作协议》及其补充

　　积塔半导体联合新型铁电存储器供应商无锡舜铭存储科技有限公司合作开发，于2023年12月成功推出国内首款110纳米技术的新型铁电存储器产品。， 积塔半导体联合新型铁电存储器供应商无锡舜铭存储科技有限公司合作开发，于2023年12月成功推出国内首款110纳米技术的新型铁电存储器产品。 据官方介绍，该项技术由积塔半导体模拟与数模混合研发处（TD2）MCU研发团队，历经一年研发成功，完成了新型铁电技术的三项

　　近期，英飞凌与安克创新、盛弘电气两大厂商达成合作。其中，英飞凌将为盛弘电气提供1200VCoolSiCMOSFET功率半导体器件、EiceDRIVER紧凑型1200V单通道隔离栅极驱动IC等产品。， 近期，英飞凌与安克创新、盛弘电气两大厂商达成合作。其中，英飞凌将为盛弘电气提供1200VCoolSiCMOSFET功率半导体器件、EiceDRIVER紧凑型1200V单通道隔离栅极驱动IC等产品。

　　随着台积电熊本晶圆厂将在2月24日开幕，2024年多座日本或外资半导体制造商在日本新建的晶圆厂将开始大规模生产，

　　又一存储大厂闪存层数迎来新突破！近期外媒报道，在今年2月即将召开的国际固态电路峰会ISSCC上，三星电子将推出下一代V9QLCNAND解决方案，闪存层数将达到280层。， 又一存储大厂闪存层数迎来新突破！近期外媒报道，在今年2月即将召开的国际固态电路峰会ISSCC上，三星电子将推出下一代V9QLCNAND解决方案，闪存层数将达到280层。

　　据湖州莫干山高新区消息，1月28日，浙江科赛新材料科技有限公司开业，标志着公司年产8000吨高性能新材料及5G通讯、半导体高端装备项目正式投产。，据湖州莫干山高新区消息，1月28日，浙江科赛新材料科技有限公司开业，标志着公司年产8000吨高性能新材料及5G通讯、半导体高端装备项目正式投产。 消息称，此次新投产的项目于2022年1月开工，于2024年1月六幢厂房全部竣工投产，并通过复核验收。新厂区的投入使用，将进一步提升科赛的生产能力、研发水平和综合竞争力。

　　1月25日，意法半导体发布2023年全年财报。财报显示，意法半导体2023年全年净营收172.9亿美元（折合人民币约1241亿元），增速7.2。；毛利率47.9；营业利润率26.7，净利润42.1亿美元（折合人民币约302亿元）， 1月25日，意法半导体发布2023年全年财报。财报显示，意法半导体2023年全年净营收172.9亿美元（折合人民币约1241亿元），增

　　OPPO旗下哲库广东公司注销，但保留架构团队，据企查查信息显示，1月25日，哲库科技（广东）有限公司经营状态由存续变更为注销，该公司由OPPO广东移动通信有限公司全资持股，注册资本5000万人民币。

　　2024年，在国内国际低碳发展、能源变革等战略推动下，光伏产业仍将保持良好增长态势，技术迭代速度进一步加快，同时供需变化导致市场竞争的激烈程度上升，落后产能及竞争力不足的产能将快速出清。，

　　2023年日本半导体设备销售额近3.3万亿日元，v1月26日，日本半导体设备协会（SEAJ）公布统计数据，2023年12月，日本半导体设备销售额为3057.99亿日元，较2023年11月增长2.4%，已连

　　盛美上海拟定增募资不超45亿元投入研发和工艺测试平台建设项目等，1月25日，盛美上海发布公告称，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超45亿元，扣除发行费用后，募集资金净额拟投入研发和工艺测试平台建设项目、

　　工信部与日本经济界访华代表团交流会在京举行，将进一步深化半导体、汽车等领域合作，工信部网站消息，近期工业和信息化部与日本经济界访华代表团交流会在京举行。双方围绕产业升级、新一代汽车与自动驾驶、数字社会、智

　　福州新区两个GaN项目签约，近日，福州新区集中签约38个重点项目，总投资超220亿元，其中2个项目涉及氮化镓，包括芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目和福州镓谷氮化镓外延片项目。