乐鱼“芯”资讯：半导体行业一周“芯”热闻（2021726-731）设计和生产创新性半导体材料商Soitec半导体公司日前公布的财报显示，该公司2022 财年第一季度（截止至 2021 年 6 月 30 日）营收为1.8 亿欧元，同比增长69%。

　　Soitec 首席执行官 Paul Boudre 评论道：“Soitec 在2022财年取得了良好开局，第一季度业绩如预期增长，并实现了连续四个季度的有机销售额提升。得益于 300-mm 射频晶圆的市场表现良好，应用于射频滤波器的 POI 晶圆产能爬坡，以及汽车行业复苏，Soitec表现强劲。此外，FD-SOI 产品的销售表现也与预期相符，自上一财年起迎来了反弹。总体而言，公司正依照着财年展望的计划稳步发展，这也是我们为实现公司五年计划目标所迈出的第一步。

　　正如近期发布的战略规划中所强调的，我们将借助移动通信、汽车和工业、智能设备这三个终端市场的增长，实现到 2026 财年将收入增长至目前三倍的目标。”

　　7月29日，聚辰股份在与投资者互动时表示，聚辰GT8101超强抗负压MOSFET半桥驱动芯片已经量产，主要应用于电子助力转向（EPS）、车载空调系统等领域。除了芯片产品本身，聚辰还将根据客户需求提供硬件及软件（算法）设计等定制化解决方案。

　　聚辰股份为集成电路设计企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。

　　目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。

　　7月29日，高通发布2021财年第三财季财报。财报显示，高通第三财季营收为80.60亿美元，去年同期营收为48.93亿美元，同比增长65%；净利润为20.27亿美元，去年同期净利润为8.45亿美元，同比增长140%；每股摊薄收益为1.77美元，去年同期收益为0.74美元，同比增长139%。根据财报，高通第三财季调整后营收和每股收益均超出预期，第四财季业绩展望也超出预期，良好营收状况体现出芯片行业整体的高景气度。

　　集成电路设计企业紫光展锐7月30日宣布，已于近日联合中国联通，成功完成全球首个基于3GPP R16标准的eMBB+uRLLC+IIoT（增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网）的端到端业务验证，为5G R16商用奠定了基础。

　　本次技术联调成功开展了R16协议互通、1微秒高精度授时以及5G行业局域网等物联网技术特性的验证，是全球首个基于3GPP R16协议版本实现的业务验证，是5G R16标准迈向商用的重要里程碑。

　　相较于5G R15标准版本，R16做了很多增强：支持1微秒同步精度、1毫秒空口时延、可靠性达到99.999%、灵活的终端组管理，最快可实现5毫秒以内的端到端时延和更高的可靠性，提供支持工业级时间敏感等。5G R16完善了URLLC和mMTC的特性，这些技术特性将加速5G在工业、汽车、能源、医疗、公用事业等物联网应用，为全面挺进“物联网时代”打好基础，是推动经济社会向数字化转型的重要抓手。

　　7月30日），紫光股份旗下新华三集团举行了线上媒体沟通会，新华三集团副总裁、半导体产品线总裁孔鹏亮，紫光云技术有限公司芯片云事业部总经理邓世友参加了会议，并正式宣布自主研发的高端可编程网络处理器芯片智擎660全面启动量产。

　　孔鹏亮向记者介绍到，作为国内唯一支持高级语言编程的网络处理器芯片，智擎660集成256个专用处理器，总计4096个硬件线亿晶体管，接口吞吐能力高达1.2Tbps。智擎660具备超高集成度、高性能、大容量、可扩展性强、绿色节能等突出优势，可广泛应用于路由、交换、安全、无线等数据通信领域。“智擎660将不仅仅应用于新华三内部各个网络产品，同时将于2021年8月起开始接受外部客户订单，为网络升级创新提供芯动力。” 孔鹏亮表示。

　　此外，下一代智擎芯片也已进入开发阶段，预计将于2022年正式发布。下一代智擎芯片将使用更先进的工艺和更先进的封装技术，刷新智能网络处理器的性能高度。

　　据媒体报道，29日晚间台积电最先进5nm工厂发生氧气污染，部分产线ａ部分厂区来自厂商供应的气体疑似受到污染，但已即时调度其他气体供应。台积电强调，“为确保生产品质无虞，目前正进行严密后续作业。此事件目前已知对营运并无造成显著影响，后续将持续追踪。”

　　报道称，从目前情况看，台积电南科18a厂厂区仍维持正常出入。但报道指出，目前供货商都被挡在门外，且有消息称30日12时台积电18厂举行生产会议，由此判断，生产应该受到了影响。预计全力清理受污染的氧气槽，估计需花费三到四个工作日才能让生产作业恢复正常水准。

　　台积电31日重申，此事件目前已知对营运并无造成显著影响，后续将持续追踪。台积电强调，经内部评估，此事件并不影响产品交期。

　　2021年7月28日，芯原股份宣布推出Vivante*高质量显示处理器 IP DC9000，适用于智能手机、汽车和虚拟会议等多种应用场景。

　　芯原全新的 Vivante 显示处理器系列包括 DC8000 和 DC9000 两款产品，具备旋转、数据格式转换、HDR 视频处理和高质量视频缩放等显示处理功能，并可将HDR 层和图形层合成以提供高视觉质量，且显著减少芯片功耗。

　　DC9000采用芯原最新的V9显示处理器架构，包含了局部色调映射、边缘增强、3D颜色查找表和颜色引擎功能。该架构还具备通过优化内存访问算法来实现高质量显示以最小化功耗、带宽和硅片面积的关键创新。

　　半导体联盟消息，近日英特尔宣布，它将使用即将于2024年发布的20A制程工艺为高通生产芯片。除此之外，高通目前也在使用三星制造部分骁龙处理器。

　　英特尔称，公司将使用日后推出的20A 制程工艺来生产高通芯片，但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。英特尔20A工艺定于2024 年发布，它将推出新的晶体管架构 RibbonFET。除高通外，亚马逊云计算服务 AWS也将与英特尔代工服务合作，使用英特尔的封装解决方案，但英特尔并不直接为亚马逊生产芯片。

　　英特尔还表示，公司预期将在 2025 年重新夺回芯片制造领先优势，并公布了未来四年将要推出的5 个制程工艺发展阶段，包括 10 纳米、7 纳米、4 纳米、3 纳米以及 20A。

　　7月27日消息称，DPU芯片设计公司中科驭数宣布完成数亿元A轮融资，由华泰创新领投、灵均投资以及老股东国新思创跟投。本轮融资将主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后续的研发迭代。

　　DPU是以数据为中心（Data-centric）的专用处理器，是后摩尔定律时代重要的算力芯片，

　　中科驭数自主研发了KPU敏捷异构的专用处理器架构，目前已经抽象提取了网络、安全、数据库等五大应用领域共80多类功能核，可支持软件定义的加速计算平台。

　　中科驭数基于KPU架构的异构加速卡产品和解决方案已经应用于多家头部证券公司的金融极速交易、金融风控、极低时延数据库异构加速等场景。据悉，今年将实现千万级别的季度营收。

　　据台积电董事长刘德音7月26日在股东常会上表示，预计今年全球不含存储的半导体产值将成长17%，晶圆制造产值将成长20%。

　　据工商时报7月26日报道，包括英特尔、AMD、英伟达等企业都预警下半年CPU、GPU或持续缺货，原因除了晶圆代工产能吃紧外，封装用的ABF载板严重缺货也对相关产品出货产生影响。据了解，IC载板（IC Substrate，一般简称”载板”或”基板”）为封装制程中沟通芯片与电路板的中间产品，其内部有线路可以连接芯片与电路板，其功用在于保护电路完整减少漏失、固定线路位置、产生散热途径以保护IC。作为关键的封装材料，IC载板在封装成本占比约四成，重要性不言而喻。Prismark数据显示，2020年全球IC载板市场规模为102亿美元，突破 2011年峰值，预计2025年将达162亿元，年复合增速为9.7%。

　　对于半导体工厂而言，由于设备重启会造成损失巨大，因此通常是全年不间断运营。而此次三星平泽P2工厂停工，据悉是因为氮气（N2）供应中断造成，随后工程师们立即赶往恢复，工厂也在一段时间后恢复了运营。

　　三星平泽P2工厂投资30万亿韩元，于2018年开始建设，占地面积为128900平方米，约16个足球场大小，是集成晶圆代工、DRAM和NAND Flash产线工厂是三星迄今为止规模最大的半导体生产线，已经导入EUV工艺量产DRAM，同时也将在今年下半年量产176L V7leyu。

　　7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投；经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本及凡卓资本担任本轮融资财务顾问。

　　近年来汽车智能化、电动化、网联化、共享化的趋势加速，风头渐劲。“更先进制程的芯片研发，可以在保证可靠性第一优先的情况下，实现更好的性能和功耗表现，推动智能驾驶商业应用场景的更快落地。”芯驰科技董事长张强这样表示。截至目前，芯驰科技已经与国内诸多主流本土车企、合资车企、Tier1等开展合作，其中定点量产项目数十个，包括此前披露的一汽、中汽创智等。