芯片行业未来发展趋势——芯粒（Chiplet）芯粒就是通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。当前，芯粒主要应用场景是高性能服务器/数据中心、自动驾驶、笔记本/台式电脑、高端智能手机芯片等，未来随着技术的成熟以及应用场景的拓展，芯粒市场将迎来爆发。

　　2022年8月中旬，芯砺智能科技(上海)有限公司在半年内获得近3亿天使轮及产业轮融资，投资方包括某产业投资机构、经纬创投及武岳峰科创。

　　芯砺智能成立于2021年11月，总部位于上海，在全球拥有多个研发中心。公司是全球首家利用芯粒(Chiplet)技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业，致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。芯砺智能创始人主导了当前国际上最大规模7nm车规芯片的研发和量产，核心班底具有完整的车规SoC芯片研发、量产以及系统交付能力，年出货量曾超千万颗。芯砺智能拥有独创的Chiplet互连技术，能提供高带宽、低延迟的片间互连总线，结合创新的嵌入式高性能计算平台(eHPC)芯片架构，可利用相对成熟的半导体制造和封装技术，突破对先进工艺的依赖。

　　2023年6月底，成立仅两个月的AI Chiplet(芯粒)初创公司原粒半导体宣布完成数千万元种子轮融资，由英诺天使基金领投，中关村发展集团、清科创投、水木清华校友种子基金、中科创星等多家机构跟投。

　　原粒半导体成立于2023年4月，是一家创新的AIChiplet供应商，旨在凭借国际领先的多模态AI处理器设计技术和Chiplet设计方法学，为多模态大模型部署提供灵活的算力支持。原粒半导体可提供高能效、低成本的通用AIChiplet组件与工具链，允许客户根据实际业务需求灵活、快速配置出不同规格AI芯片，且支持多芯片互联拓展算力，以满足超大规模多模态模型的推理及边缘端训练微调需求。

　　2023年8月21日，北极雄芯宣布完成新一轮过亿元融资，引入丰年资本、正为资本等投资方。该轮融资资金将主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发，同时进一步投入高速互联芯粒接口等Chiplet基础技术的研发。

　　北极雄芯是国内领先的Chiplet芯片设计企业，源于清华大学交叉信息研究院，孵化于交叉信息核心技术研究院。北极雄芯深耕Chiplet领域多年，发布了国内首款基于异构Chiplet集成的智能处理芯片“启明930”，并率先完成了在全国产封装供应链上的工艺验证。目前北极雄芯已经构筑了完整的算法、编译、软件工具链体系，自研NPU在主流AI模型应用上的平均算力利用率超70%，未来可广泛应用于AI加速、智能驾驶等云边端高性能计算领域。

　　2023年10月初奇异摩尔宣布完成亿元Pre-A轮融资，由中国国有企业混合所有制改革基金(混改基金)领投，主要投资方包括中关村发展启航投资、历荣远昌、大米成长、津南海河智选、君昊虹石等。该轮资金将主要用于下一代高性能互联芯粒(Chiplet)，网络加速芯粒技术研发、团队扩充及市场化推进。

　　奇异摩尔是一家高性能互联产品和解决方案公司。基于Kiwi-Link统一互联架构，奇异摩尔提供全链路互联及网络加速芯粒产品及解决方案，助力高性能计算客户更高效、更低成本搭建超大规模分布式智算平台。其核心产品涵盖2.5D IO Die、3D Base Die等高性能互联芯粒、网络加速芯粒及全系列Die2Die IP。

　　随着全球半导体市场的复苏，元器件分销行业整体上行，这为芯粒行业带来了显著的增长机会。特别是在人工智能、5G场景应用和物联网(IoT)等领域，芯粒的应用将带来众多机遇。在这些领域中，芯粒能够发挥其在高性能计算、低功耗和灵活性方面的优势，满足不断增长的市场需求。

　　产业链投资机会：芯粒行业已经形成了一个完整的产业链，包括上游的技术和设备支持、中游的芯片制造以及下游的芯粒应用领域。投资者可以在这个产业链中寻找具有潜力的投资标的。例如，上游的设备和材料供应商、中游的芯片制造商以及下游的芯粒应用企业等都可能存在投资机会。

　　芯粒产业链上游原材料供应商投资标的推荐：联合微电子中心有限责任公司，该公司已完成芯粒硅桥产品研制，提前完成6片芯粒硅桥晶圆工程样片交付，3轮全流程流片测试良率达99.5%，刷新该产品研制速度。

　　芯粒产业链中游制造商投资标的推荐：通富微电子股份有限公司，该公司在芯粒技术实现了5nm的技术突破，并已获得美国芯片巨头AMD的订单。

　　技术研发风险：芯粒技术是一种高度复杂且前沿的技术，需要大量的研发投入。然而，技术研发的结果是不确定的，有可能达不到预期效果leyu乐鱼，从而造成投资损失。

　　技术转化风险：即便技术研发成功，将其转化为实际产品并推向市场也面临诸多挑战。技术转化过程中的任何问题都可能导致投资回报不及预期。

　　市场需求不确定性：芯粒技术的市场需求受到全球经济、政策环境以及消费者偏好的影响。这些因素的不确定性可能导致市场需求波动，进而影响投资收益。

　　市场竞争加剧：随着芯粒技术的普及，市场竞争可能日趋激烈。新进入市场的竞争者可能通过价格战等手段抢占市场份额，对既有投资者的收益构成威胁。

　　制造成本风险：芯粒技术的制造成本可能因材料、设备、工艺等因素而上升，导致产品成本超出预期，影响投资回报。

　　供应链管理风险：芯粒技术的生产涉及复杂的供应链，包括原材料采购、生产制造、物流配送等环节。任何环节的延误或中断都可能导致生产受阻，进而影响投资收益。

　　资金流动性风险：芯粒产业的投资周期长、资金需求大，可能导致企业面临资金流动性风险。一旦资金链断裂，将严重影响企业的正常运营和投资回报。

　　汇率风险：对于涉及跨国贸易的芯粒企业来说，汇率波动可能导致成本增加或收入减少，进而影响投资收益。

　　知识产权风险：芯粒技术涉及大量专利和知识产权问题。一旦发生知识产权纠纷或侵权事件，将给企业带来巨大的法律风险和经济损失。

　　技术创新和应用拓展：芯粒技术是一种创新的芯片设计方式，它可以将不同功能的多个异构芯片集成到单个芯片中，有效应对摩尔定律失效的问题。随着人工智能、数据中心、汽车和消费电子产品等领域对高性能计算需求的不断增长，芯粒技术将得到更广泛的应用。因此，投资者可以关注那些在芯粒技术研发和应用方面具有优势的企业。

　　国产化和政策支持：在全球半导体产业面临割裂的严峻形势下，中国集成电路产业对芯粒技术寄予厚望。国内已经发布了首个原生Chiplet技术标准，为行业规范化、标准化发展提供了指导和支持。同时，政策层面也在积极推动芯粒技术的发展和应用。因此，投资者可以关注那些受益于政策支持和国产化的芯粒相关企业。

　　全球半导体市场的复苏为芯粒行业带来了显著的增长机会。特别是在人工智能、5G场景应用和物联网(IoT)等领域，芯粒的应用前景广阔。根据市场调查机构的报告，2023年全球芯粒市场规模为31亿美元，而到2033年将增长到1070亿美元，复合年增长率为42.5%。这表明芯粒市场具有巨大的增长潜力，未来市场前景较为广阔。

　　就中国市场而言，国内芯粒行业正处于研发向商业化应用的转化阶段，目前已实现量产的企业屈指可数，市场规模不足20亿元，未来随着芯粒技术的成熟以及应用领域的扩展，预计芯粒市场将迎来“爆发期”，预计2024-2029年国内芯粒市场将以53.83%的年均复合增长率递增，预计到2029年年底国内芯粒市场规模将可达120亿元以上。

　　芯粒已被广泛应用于多个领域，包括人工智能、数据中心、汽车和消费电子产品等。未来，随着应用场景的进一步拓展，芯粒的应用领域将继续扩大。

　　为了促进芯粒产业的发展，政府可能会出台更多的政策来支持和引导。这些政策可能包括财政支持、税收优惠、人才培养、市场拓展以及产学研合作等。

　　国内已经发布了相关的技术标准，为芯粒技术的规范化、标准化发展提供了支持。这将有助于推动芯粒产业的健康发展。

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