乐鱼体育电子产品工艺论文doc姓名：****级：应电091学号：090414131概述电子产品的种类很多，主要可以分为电子材料、元器件、配件（整件、部件）、整机和系统；工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术，它是人类生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。一、电子产品生产的基本工艺流程电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试。电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。二、单片机实验板的工艺流程：（1）单片机实验板是用于学习51型号的单片机实验设备。常见配套有硬件、实验程序源码、电路原理图、电路PCB图等学习资料。拥有USB、RS232串口、PS/2多种通信接口，编程器、实验只需一根USB数据线，就能搞定所有的供电、通信、程序烧录(全自动完成复位、擦写、编程等操作，简单、方便、易操作)单片机不受任何硬件电路的束缚，能深挖至单片机的每个脚落！（2）实验板元件介绍：1）AT89S51：AT89S51是一个低功耗，高性能CMOS位单片机，片内含4kBytesISP(In-systemprogrammable)生产设备自动贴片人工插件波峰焊（浸焊）手工补焊修理检验测试包装自动插件的可反复擦写1000次的Flash只读程序存储器，器件采用ATMEL司的高密度、非易失性存储技术制造，兼容标准MCS-51指令系统及80C51引脚结构，芯片内集成了通用8位中央处理器和ISPFlash储单元，AT89S51在众多嵌入式控制应用系统中得到广泛应用。主要性能特点：4kBytesFlash片内程序存储器；128bytes的随机存取数据存储器(RAM)；32个外部双向输入/输出（I/O）口；5个中断优16位可编程定时器/计数器；2个全双工串行通信口；片内震荡电路和时钟电路；管脚说明VCC：供电电压。GND：接地。P0口：P0位漏级开路双向I/O口，每脚可吸收8TTL门电流。当P1口的管脚第一次写1时，被定义为高祖输入。P0能够用于外部程序数据存储器，它可以被定义为数据/地址的低八位。在FIASH编程时，P0口作为原码输入口，当FIASH进行校验时，P0输出原码，此时P0外部必须被拉高。P1口：P1口是一个内部提供上拉电阻的8位双向I/O口，P1缓冲器能接收输出4TTL门电流。P1口管脚写入1高，可用作输入，P1口被外部下拉为低电平时，将输出电流，这是由于内部上拉的缘故。在FLASH编程和校验时，P1口作为第八位地址接收。P2口：P2口为一个内部上拉电阻的8位双向I/O口，P2口缓冲器可接收，输出TTL门电流，当P2部上拉电阻拉高，且作为输入。并因此作为输入时，P2口的管脚被外部拉低，将输出电流。这是由于内部上拉的缘故。P2口当用于外部程序存储器或16位地址外部数据存储器进行存取时，P2口输出地址的高八位。在给出地址“1”时，它利用内部上拉优势，当对外部八位地址数据存储器进行读写时，P2口输出其特殊功能寄存器的内容。P2口在FLASH编程和校验时接收高八位地址信号和控制信号。P3口：P3口管脚是8个带内部上拉电阻的双向口，可接收输出TTL门电流。当P3口写入“1”后，它们被内部上拉为高电平，并用作输入。作为输入，由于外部下拉为低电平，P3口将输出电流（ILL）这是由于上拉的缘故。P3口也可作为AT89C51的一些特殊功能口，如下表所示：口管脚备选功能P3.0RXD（串行输入口）P3.1TXD（串行输出口）P3.2/INT0（外部中断0）P3.3/INT1（外部中断1）P3.4T0（记时器0外部输入）P3.5T1（记时器1外部输入）P3.6/WR（外部数据存储器写选通）P3.7/RD（外部数据存储器读选通）P3口同时为闪烁编程和编程校验接收一些控制信号。RST：复位输入。当振荡器复位器件时，要保持RST脚两个机器周期的高电平时间。ALE/PROG：当访问外部存储器时，地址锁存允许的输出电平用于锁存地址的地位字节。在FLASH编程期间，此引脚用于输入编程脉冲。在平时，ALE端以不变的频率周期输出正脉冲信号，此频率为振荡器频率的1/6。因此它可用作对外部输出的脉冲或用于定时目的。然而要注意的是：每当用作外部数据存储器时，将跳过一个ALE脉冲。如想禁止ALE的输出可在SFR8EH地址上置0。此时，ALE只有在执行MOVX，MOVC指令是ALE才起作用。另外，该引脚被略微拉高。如果微处理器在外部执行状态ALE禁止，置位无效。/PSEN：外部程序存储器的选通信号。在由外部程序存储器取指期间，每个机器周期两次/PSEN有效。但在访问外部数据存储器时，这两次有效的/PSEN信号将不出现。/EA/VPP：当/EA保持低电平时，则在此期间外部程序存储器（0000H-FFFFH），不管是否有内部程序存储器。注意加密方式1/EA将内部锁定为RESET；当/EA端保持高电平时，此间内部程序存储器。在FLASH编程期间，此引脚也用于施加12V编程电源（VPP）。XTAL1：反向振荡放大器的输入及内部时钟工作电路的输入。XTAL2：来自反向振荡器的输出。2）74HC164：8位串入、并出移位寄存器74HC164、74HCT164CMO器件，与低功耗肖特基型TTL(LSTTL)器件的引脚兼容。74HC164、74HCT164位边沿触发式移位寄存器，串行输入数据，然后并行输出。数据通过两个输入端（DSADSB）之一串行输入；任一输入端可以用作高电平使能端，控制另一输入端的数据输入。两个输入端或者连接在一起，或者把不用的输入端接高电平，一定不要 悬空。时钟(CP)每次由低变高时，数据右移一位，输入到 Q0，Q0 DSB）的逻辑与，它将上升时钟沿之前保持一个建立时间的长度。主复位(MR) 输入端上的一个低电平将使 所有输入端都无效，同时非同步地清除寄存器，强制所有的输出为低 电平。3）DS1302 的结构及工作原理：DS1302 是一种高性能、低功 耗、带RAM 的实时时钟电路，它可以对年、月、日、周日、时、分、 秒进行计时，工作电压为 2.5V～5.5V。采用三线接口与 CPU 进行同 步通信，并可采用突发方式一次传送多个字节的时钟信号或 RAM 据。DS1302内部有一个318 的用于临时性存放数据的RAM 寄存器。 DS1302 的引脚排列,其中 Vcc1 为后备电源，VCC2 为主电源。在主电 源关闭的情况下，也能保持时钟的连续运行。DS1302 由Vcc1 或Vcc2 两者中的较大者供电。当 Vcc2 大于 Vcc1+0.2V 时，Vcc2 DS1302供电。当Vcc2 小于Vcc1 时，DS1302 由Vcc1 供电。X1 和X2 是振荡 源，外接 32.768kHz 晶振。RST 是复位/片选线，通过把 RST 输入驱 动置高电平来启动所有的数据传送。RST 输入有两种功能：首先，RST 接通控制逻辑，允许地址/命令序列送入移位寄存器；其次，RST 供终止单字节或多字节数据的传送手段。当RST为高电平时，所有的 数据传送被初始化，允许对DS1302 进行操作。如果在传送过程中RST 置为低电平，则会终止此次数据传送，I/O 引脚变为高阻态。上电运 行时，在Vcc2.0V 之前，RST 必须保持低电平。只有在SCLK 平时，才能将RST置为高电平。I/O 为串行数据输入输出端(双向)， 后面有详细说明。SCLK 为时钟输入端。 下图为 DS1302 的引脚功能 (3）表面组装技术（SMT）:SMT是表面组装技术（表面贴装技术） （Surface Mounted Technology 的缩写）乐鱼官方平台，是目前电子组装行业里最 流行的一种技术和工艺。SMT 基本工艺要素：印刷（或点胶）贴装 （固化）回流焊接清洗检测返修。印刷:将焊膏或贴片胶漏印到单片机实验板贴片 PCB 的焊盘上， 为贴片元器件的焊接做准备，所用设备为印刷机。 点胶：将胶水滴到PCB 的固定位置上，其主要作用是将元器件固 定到PCB 板上，所用设备为点胶机，位于SMT 生产线的最前端或检测 设备的后面。 贴装：将表面组装元器件准确安装到PCB 的固定位置上，所用设 备为贴片机，位于SMT 生产线中印刷机的后面。 固化：将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB 板牢固粘接 在一起。所用设备为固化炉，位于SMT 生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB 固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后 清洗：将组装好的PCB板上面的对有害的焊接残留物如助焊 剂等除去。 检测：对组装好的PCB 板进行焊接质量和装配质量的检测。 返修：对检测出现故障的PCB 板进行返工。将单片机实验板上需 要补焊的地方手工焊接。单片机实验板上74HC164，8850,3v60,等器 件都是板上的贴片元件，都需要表面组装技术，贴到实验板上然后进 行接下来的焊接。 （4）单片机实验板焊接的工艺：电路板上自动焊接： 浸焊的工艺流程：插装元器件（2）喷涂焊剂（3）浸焊（4）冷却，剪脚（5）检查修补； 波峰焊接技术：将插装好元器件的印制电路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制板上所有焊点的焊接过程。波峰焊 接的工艺流程：（1）焊前准备（2）元器件插装（3）喷涂焊