【天风电子】每日资讯:行业情况更新、行业新闻及公告201905082018年全年,根据SW行业分类,28个行业维持营收增长,其中电子行业居第八位,同比增长14.88%;从归母净利润的增速来看,电子行业归母净利润增速排全行业第18位leyu,同比下滑22.01%,盈利能力较去年有所下滑。2018年度电子行业下滑主要受中美贸易战影响,美国对中国出口产品加征关税导致了需求低于预期;同时,2018年处于“去杠杆”阶段,部分行业受到较大影响。2019年一季度,根据SW行业分类,除通信、轻工和汽车行业外,整体维持营收增长,其中电子行业居第14位,同比增长12.35%;从归母净利润的增速来看,电子行业归母净利润增速排全行业第20位,同比下滑11.67%,盈利能力较去年有所下滑。2019Q1电子行业下滑主要受部分行业景气度较低所致,例如LED和半导体行业,整体处于供过于求的状态。
2018年度,被动元器件子行业实现营业收入952.03亿元,实现归母净利润50.38亿元,同比增长20.90%和30%。2019Q1被动元件子行业营收和净利润分别为272.84亿元和9.17亿元,同比增长分别为47.49%和-4%。被动元件行业差异化较大,龙头企业拥有较强的议价权,2018年,被动元器件呈现涨价趋势,其中以MLCC为首,涨价幅度较大,国内MLCC龙头风华高科实现归母净利润10.17亿元,同比增长312.06%,伴随5G来临,射频前端数量增加,对被动器件等被动元器件的需求量也呈现上升趋势。今年被动元器件板块新增宏达电子,业务性质与火炬电子相似,皆为民用+军用结合,代理海外被动元器件和部分自产业务。2018年贡献营收6.36亿元,归母净利润2.23亿元。
2018年度SW 光学元件子行业实现营收510.93亿元,同比增幅28.44%,实现归母净利润4.53亿元,同比减少69%,主要因欧菲光计提资产减值导致其亏损5.19亿元,同比减少163.10%;2019Q1实现营业收入123.52亿元,同比增加37.75%,归母净利润-1.07亿元,同比减少125%。假设剔除欧菲光贡献值则,2018年光学元器件行业实现营收80.50亿元,同比增加41%,归母净利润实现9.72亿元,同比增加35.56%。其中,归母净利润主要贡献来自利达光电和水晶光电,2018年利达光电成功为华为p30供应潜望式摄像头棱镜模组,首次进入高端机型供应链,同时并入‘中光学’,进一步强化军品业务的实力。
石家庄通合电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2019年4月25日召开第三届董事会第十次会议,审议通过了《关于全资子公司变更住所的议案》,根据公司全资子公司西安霍威电源有限公司(以下简称“霍威电源”)业务发展需要,拟变更其住所,并办理工商登记手续。
近日,霍威电源已办理完成相关工商变更登记手续,并取得了西安市市场监督管理局换发的营业执照。新营业执照基本信息如下:
9、经营范围:电源、机电产品的设计、生产、销售及技术服务;电子元器件、计算机、水泥、钢材的销售;电脑软件开发;检测试验技术服务;检测试验技术咨询;电磁兼容检测服务;电源特性验证试验。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
无锡先导智能装备股份有限公司(以下简称“公司”或“先导智能”)近日收到公司控股股东拉萨欣导创业投资有限公司(以下简称“欣导投资”)函告,获悉欣导投资所持有公司的部分股份已解除质押,具体事项如下:
注:根据公司2017年年度利润分配方案,以公司利润分配方案实施时总股本441,522,075 为基数,向全体股东每10股派2.292785元人民币现金(含税),同时,以资本公积金向全体股东每10股转增9.968631股,欣导投资原质押给上海浦东发展银行股份有限公司无锡分行13,000,000股转增为25,959,220股,具体内容详见刊登在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网上的相关公告(公告编号2016-028、2018-065)。
截至本公告披露日,欣导投资持有公司股份274,080,861股,占公司总股本的31.09%;累计质押公司股份56,000,000股,占其持有公司股份总数的20.43%,占公司总股本的6.35%。
北京必创科技股份有限公司(以下简称“公司”、“上市公司”或“必创科技”)因筹划发行股份、可转换债券及支付现金购买资产并募集配套资金相关事宜,经向深圳证券交易所申请,公司股票自2019年2月25日起停牌。2019年3月8日公司召开第二届董事会第十四次会议审议通过了《北京必创科技股份有限公司发行股份、可转换债券及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》及其摘要等相关议案,并在创业板指定媒体刊登了相关公告。经向深圳证券交易所申请,公司股票已于2019年3月11日开市起复牌。
2019年3月18日,公司收到深圳证券交易所创业板公司管理部下发的《关于对北京必创科技股份有限公司的重组问询函》(创业板许可类重组问询函[2019]第10号(以下简称“《问询函》”)。公司收到《问询函》后,就《问询函》所提及的问题或事项逐项进行了认线日,公司对《问询函》全部问题进行了回复,并披露了《北京必创科技股份有限公司发行股份、可转换债券及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案(修订稿)》等相关文件,详细内容见公司于2019年3月21日在中国证监会指定创业板信息披露网站发布的相关公告。2019年4月9日,公司披露了《关于披露重大资产重组预案后的进展公告》(公告编号:2019-022)
自重大资产重组预案披露以来,公司及相关各方积极推进本次重大资产重组的各项工作,截至本公告披露之日,本次重大资产重组所涉及的标的公司审计、评估工作尚未完成,待相关工作完成后,公司将再次召开董事会审议本次重大资产重组的正式方案,披露重组报告书,并按照相关法律法规的规定履行有关的后续审批及信息披露程序。
本次重大资产重组事项尚需公司董事会再次审议及公司股东大会审议通过,并经中国证监会核准,能否取得上述核准以及最终取得核准的时间均存在不确定性。敬请广大投资者注意投资风险。
(一)截至本公告披露之日,公司尚未发现可能导致公司董事会或者本次重大资产重组交易对方撤销、终止本次重大资产重组方案或对本次重大资产重组方案作出实质性变更的相关事项。
(二)公司将按照相关法律法规的规定履行后续信息披露程序,在尚未发出股东大会通知审议公司本次重大资产重组事项之前,每三十日发布一次重大资产重组事项进展公告。
(三)公司于2019年3月21日披露的《北京必创科技股份有限公司发行股份、可转换债券及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案(修订稿)》中已对本次重大资产重组涉及的有关风险因素以及尚需履行的审批程序进行了详细说明,敬请广大投资者认真阅读有关内容,并注意投资风险。
公司指定信息披露媒体为《证券时报》、《中国证券报》、《证券日报》、《上海证券报》和巨潮资讯网(),公司所有信息均以在上述指定媒体披露的信息为准。鉴于公司本次重大资产重组事项尚存较大不确定性,敬请广大投资者关注公司后续公告,并注意投资风险。
浙江水晶光电科技股份有限公司(以下简称“公司”)近日接到控股股东星星集团有限公司(以下简称“星星集团”)函告,获悉星星集团所持有本公司的部分股份被质押,具体事项如下:
截至本公告披露日,控股股东星星集团持有公司股份95,194,826股,占公司总股本的11.03%。其所持有上市公司股份累计被质押的数量为83,763,406股,占其持有公司股份总数的87.99%,占公司总股本的9.71%。
深圳市共进电子股份有限公司(下称“公司”)于近日收到公司实际控制人、控股股东汪大维先生、唐佛南先生股份解除质押的通知,现将有关情况公告如下
汪大维先生于2017年4月11日将其持有的本公司有限售条件流通股128万股质押给国信证券股份有限公司(以下简称“国信证券”)用于办理股票质押式回购交易业务,质押期限为2017年4月11日至2018年4月11日。其后,该笔质押业务经多次补充质押,现质押股份数调整为786.6万股;同时,也办理了延期购回,延期购回日为2019年6月10日。(详见公司公告:临2017-022号、临2018-008号、临2019-001号)
2019年5月6日,汪大维先生就该笔质押向国信证券办理了提前购回交易,质押的股份786.6万股予以解除。
1、2016年12月19日,唐佛南先生与国信证券股份有限公司签署了《股票质押回购交易确认书》,将其持有的公司有限售条件流通股102万股予以质押,质押期限为2016年12月19日至2018年12月19日。其后,该笔质押业务经多次补充质押,现质押股份数调整为810万股;同时,也办理了延期购回,延期购回日为2019年6月19日。(详见公司公告:临2016-080号、临2018-008号、临2018-015号、临2018-040号、临2019-008号)
2019年5月6日,唐佛南先生就该笔质押向国信证券办理了提前购回交易,质押的股份810万股予以解除。
2、2017年3月13日,唐佛南先生与国信证券签署了股票质押回购交易确认书,将其持有的公司有限售条件流通股123万股予以质押,质押期限为2017年3月13日至2018年3月13日。其后,该笔质押业务经多次补充质押,现质押股份数调整为806万股;同时,也办理了延期购回,延期购回日为2019年6月13日。(详见公司公告:临2017-022号、临2018-008号、临2018-040号、临2019-007号) 2019年5月6日,唐佛南先生就该笔质押向国信证券办理了提前购回交易,质押的股份806万股予以解除。
截至本公告日,公司实际控制人、控股股东汪大维先生和唐佛南先生分别持有公司股份19533.3224万股、18751.3224万股,加上其一致行动人华女士、崔正南女士分别持有的公司股份394.9002万股,前述四位一致行动人合计持有公司股份39074.4452万股,占公司总股本的50.37%。
汪大维先生共计质押股份4730万股,唐佛南先生共计质押股份1951.6万股,两人合计质押股份6681.6万股,占四位一致行动人合计持有公司股份的17.10%,占公司总股本的8.61%。
亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司(以下简称“公司”或“亚翔集成”)于近日收到武汉弘芯半导体制造有限公司发来的《中标通知书》,确认亚翔集成为武汉弘芯半导体制造项目一期之洁净室工程专业发包工程及武汉弘芯半导体制造项目一期之一般机电系统工程专业发包工程的中标单位。现将中标情况公告如下:
武汉弘芯半导体制造有限公司是目前全国半导体逻辑制程单厂中投资规模最大,技术水平最先进的12英寸晶圆片生产基地。项目一期设计月产能4.5万片,预计2019年底投产;二期采用最新的制程工艺技术,设计月产能4.5万片,预计2021年第四季度投产。
3、中标金额:389,433,224.00元(大写:叁亿捌仟玖佰肆拾叁万叁仟贰佰贰拾肆元整)
5、工程概况:此工程的施工内容包括但不限于完成相应的洁净室工程的设计、制造、采购供货、运输及卸货、保险、安装及调试、试运行、配合验收、培训、售后服务、备品备件、专用工具、缺陷责任期、质量保证期及相关服务。
3、中标金额:298,569,547.00元(大写:贰亿玖仟捌佰伍拾陆万玖仟伍佰肆拾柒元整)
工程的设计、制造、采购供货、运输及卸货、保险、安装及调试、试运行、配合验收、培训、售后服务、备品备件、专用工具、缺陷责任期、质量保证期及相关服务。
本项目的顺利实施将有助于提高公司的业务承接能力,为公司后续项目的开拓和合作提供更多的经验,并将对公司的经营业绩产生积极影响。
公司需与发包单位签署项目合同,项目建设内容、结算及付款方式等具体内容均以正式合同为准,存在一定的不确定性。敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。
EMI材料商鼎炫投控公布4月合并营收为1.42亿元新台币,较去年同期的0.98亿元成长44.5%,改写历年同期新高。累计今年1至4月合并营收达5.38亿元,亦较去年同期成长30.77%。展望第2季,鼎炫表示,包括EMI材料及衡器事业都有新订单挹注,将带动营运维持成长动能。展望后市,鼎炫透露,在EMI导电原材料研发设计上,随终端消费性电子产品朝轻薄,多工,高效率等产品需求明确,已推出新款柔性导电膜等材料,较既有导电材料轻薄,可弯曲,更佳的导电性能等特性,有助于增添未来切入其他应用领域接单契机。而衡器事业随中国农贸市场专案接单策略调整,有助于加快南京,温州及厦门等地区农贸订单出货,并同步开拓外销全球大型连锁超市ODM代工接单表现,带动集团未来营运保持良好成长动能。
分子束磊晶(MBE)芯片厂英特磊8日公布2019年4月营收为0.48亿元新台币(单位下同),月减23.8%,并较去年同期减少0.9%。据悉,业绩衰退主因是英特磊的液态氮承包厂商施工疏失,造成MBE设备延迟出货所致。英特磊证实此事,并表示出货递延需1至2个月恢复,后续赔偿将交由保险公司处理。英特磊总经理高永中日前于财报会表示,目前公司在主力产品线砷化镓及磷化铟、锑化镓等产品线均持续接获订单,如应用于数据中心的VCSEL磊芯片已初步进入量产。此外,也看好5G手机兴起,带动功率放大器(PA)业绩、为公司营收获利挹注贡献。该公司首季营收1.81亿元,季增13.12%,较去年同期减少5.13%,累积1-4月营收2.29亿元,年减4.27%。英特磊预计于9日召开财报会,届时将公布今年首季详细营运状况。
晶圆代工龙头台积电制程推进再下一城,除5纳米已顺利试产并计划明年量产外,量产一年后将再推出效能及功耗表现更好的5+纳米,直接拉大与竞争对手的技术差距。台积电上半年遇到半导体生产链库存调整,导致第一季营运表现不尽理想,但第二季以来7纳米投片量明显回升,等于为下半年营收大幅成长打好基础。由于竞争同业无法在7纳米制程上提供足够产能及更好的良率,台积电几乎拿下7纳米市场全部晶圆代工订单,而且今年还预计会有超过100款新芯片完成设计定案(tape-out)。台积电7+纳米第二季进入量产,并为华为海思生产研发代号为Pheonix的新款Kirin 985手机芯片。由于EUV是未来先进制程微影技术主流,台积电现阶段EUV设备光源输出功率280W,预计年底将提升至300W,明年再升至350W。光源输出功率提升也带动设备稼动时间比率,由去年的70%提高至今年的85%,明年应可达到90%水平。
积体光学(PIC)收发器的市场将从2018年的约40亿美元成长到2024年的约190亿美元,数量从约3000万台增加到约1.6亿台。 根据产业研究机构Yole Développement(Yole)的研究指出,对PIC的最大批量需求是数据和电信网络中的数据中心互连(或DCI),新的应用将出现,如5G无线技术、汽车或医疗传感器。 如Google、苹果、Facebook、亚马逊和微软等大型网络公司如今已成为部署硅光子技术的推动力。硅光子的年复合平均成长率最高为44%,市场规模将从2018年的约4.55亿美元成长到相当于130万套,到2024年达到约40亿美元,相当于2350万套。 从地铁到长途/海底的DCI是最大的市场,连贯的电信和传感器只是一小部分。 5G即将到来,未来也可能涉及大量产品。 硅光子市场目前只涉及一些参与者:Luxtera/Cisco、Intel、Acacia和InPhi。 英特尔于2016年推出支持100G通讯的硅光子QSFP收发器。 该公司每年出货100万套产品于数据中心,英特尔的400G产品预计将在2019年下半年投入量产。
一直以来,印度被视为除中国以外的智能手机厂商的主要市场,但是对于苹果而言,却一直难以寸进。数据显示,2018年,苹果的智能手机在印度市场的销量占比不到1%,造成这一局面的根本原因在于印度当地的工资远低于美国,相对高昂的价格是当地消费者难以接受的,这也进一步压制了市场的需求。而为了改善在印度的销售情况,苹果一直都在寻找解决办法,而开设零售店就是其中之一。此前,由于印度政府要求当地零售店至少要销售30%在印度生产的产品,而目前苹果的产品几乎都在中国生产,这就使得苹果在印度开设零售店成为一件几乎不可能的事情。在过去的几年中,苹果一直在努力提高在印度生产的iPhone的数量,比如,通过与富士康等公司合作,在当地生产包括iPhone XR等型号在内的手机。彭博社表示,苹果计划在未来几周向印度政府提交正式的申请,预计该申请将在6月底通过印度政府的审批。
据BusinessKorea报道,5月10日,LG电子将发布今年的第二款高端智能手机双屏幕5G智能手机“V50 ThinQ”。 据悉,LG电子和韩国三大移动运营商从5月8日开始接受为期两天的新机预订单。LG电子对新款5G手机V50 ThinQ抱有很高期望。LG电子的一位高层曾表示:”今年上半年,只有LG电子和三星电子能够在北美和韩国供应5G手机 ,基于5G技术,我们已确保手机初始性能的稳定性。我们也对韩国和北美市场的成功充满信心。”他还补充,这种信心能否成为现实取决于V50 ThinQ最初在市场上的表现。较之此前推出的G8 Thinq的平静的市场反应,LG电子对于V50 ThinQ的推出确实做了相当大的努力。LG电子的一位官员表示,考虑到5G手机比4G手机成本更高,将价格定为110万韩元是不寻常的。但是,新品降低了售价,可以降低消费者的成本负担。除了价格低廉外,LG电子还提供了各种其他好处。比如,新品显示屏在购买后一年内发生损坏,LG电子将为5月13日之前购买产品的客户提供一年一次的免费更换服务。此外,该公司还将在6月底为购买V50 ThinQ的客户提供价值21.9万韩元的免费“双屏幕”配件。
数字中国建设峰会上,中兴天机Axon 10 Pro 5G作为国内首批5G机器正式亮相。据了解,中兴天机Axon 10 Pro 5G版已实现三大运营商5G外场的调通,中兴通讯也成为国内首家完成三大运营商5G端到端调通的通信设备厂商。2019年是5G的发展元年,全世界都在积极推进5G网络的发展。中兴天机Axon 10 Pro 5G版的发布不但是是中兴进军5G市场的重要产品,更是中兴5G多年5G技术研发储备的体现。在2018年经历了美国禁售事件的中兴正逐渐恢复,这得益于其多年的技术储备,尤其是在5G方面。中兴终端事业部CEO徐锋指出:“中兴通讯具备完整5G端到端产品和方案能力,是全球极少数具备完整5G端到端解决方案的厂商。”
德法两国财政部长在巴黎宣布将共同成立一个电池制造项目,并表示将向该项目投资50亿-60亿欧元,希望以此来共同应对全球电池领域竞争。随着电气化浪潮的形成,全世界很多国家和地区都在积极推动电动车的发展,其中动力电池的研发和生产制造也逐渐被大家所重视。对此,法德希望加强欧盟各国在电池生产领域的合作,共同应对全球竞争。据悉该电池制造项目投资中的约40亿欧元将来自欧洲的企业,主要是汽车制造商和能源公司。项目内容将涵盖从提取原材料、电池生产到电池回收利用等方面。目前计划首先在法国设立一个试验工厂,并陆续在法国和德国正式建立两个电池生产工厂,每个工厂雇用约1500人。之前欧盟委员会也鼓励欧洲各国政府加大对该领域的投资,并担忧地指出,由于未能在电池生产技术上取得进展,欧洲在电动车开发方面正落后于其他国家,亚洲国家已率先采取行动。欧盟能源马洛斯·塞夫科维奇表示欧盟或将为该项目提供12亿欧元的公共补贴,如果该决定能在10月获得欧盟内大多数国家财政部长批准即可执行。
博格华纳将同意与有领先技术的电池模块和电池包供应商Romeo Power Technology(以下简称“Romeo”)携手组建一家合资企业,凭借其在内燃机、混合动力和电动汽车驱动解决方案的全球专业技术知识,进一步完善电气化产品组合和系统的专业技术。博格华纳与Romeo在新的合资企业中分别占比60%和40%。博格华纳摩斯系统总裁兼总经理Joel Wiegert表示:“这个合资企业不仅可以扩充博格华纳丰富的驱动产品组合,我们还希望它可以架起电池制造商与混动及电动汽车客户之间的市场桥梁。我们坚信博格华纳的全球工程与制造布局使得我们能够更迅速地将尖端技术商业化,从而为客户提供更高的价值。”博格华纳在客户、产品和质量方面拥有强大的优势,而Romeo则拥有领先的电池模块和电池包技术。博格华纳相信,两者的强强联合可以更好地满足未来广大客户在电动汽车方面的需求。其电池模块和电池包涵盖智能电池管理系统,该系统通过特定的算法可以提升电池的性能和使用寿命,并通过专有的热工程技术实现主动和被动冷却。合资企业生产的电池包将进一步丰富博格华纳现有的混动和电动汽车产品组合,包括电机、功率电子、高压电池加热器、三合一电驱动模块快eAxle iDMs和车载电池充电机等。
OLED照明的优势在于具备高发光效率,适用于大面积面光源、切换速度快、而且针对不同地区的用户,能调整其颜色符合各种色温需求。其次,OLED照明可以做到材质柔软、易于裁切、造型轻薄,及低驱动电压等特性,相当符合当前流行的绿色环保要求。2020年OLED照明全球销售额将达24亿美元,到2025年预计将达55亿美元。在全球能源资源相当有限,和保护环境发展可持续能源的需求日益成长的双重背景下,固态照明将引发一场划时代的照明,可望成为继白炽灯和日光灯之后,进入千家万户的新一代光源。就目前而言,OLED照明技术在研发层面已经可以比得上成熟的LED照明,随着研究的不断深入,OLED照明的效率、寿命以及亮度等性能都将进一步提高,必将更快地进入照明市场。综上所述,欧美厂商在OLED照明方面的专利和创意等方面具备了巨大优势,其他亚洲国家诸如中国若想突围,则必须要打破密布的专利大墙,快速提升各方面的创新能力。
群智咨询的统计数据显示,京东方2019年一季度的电视面板出货量同比增加17%至1462万片;65、75英寸面板出货数量大幅增长,市占率第一。同时,京东方柔性OLED面板出货量占比超过11%,位居第二,仅次于三星(出货量占比81%)。据凤凰科技报道,京东方的柔性OLED屏主要供给华为,主要机型为华为Mate 20 Pro、华为P30 Pro。其中,华为Mate 20 Pro早在2018年就已经发布,为京东方柔性OLED屏提升市场份额提供了有力的支持。华为P30 Pro是3月26日发布的最新款柔性屏手机,一机难求的状况一直持续到了现在。继华为P30 Pro之后,近日华为又开始全力准备下一代旗舰手机——Mate30系列。据报道,华为Mate30 Pro将采用7nm EUV工艺的麒麟985处理器, 由台积电负责生产。在显示屏方面,华为正在计划继续与京东方合作,生产华为Mate 30 Pro版的6.71英寸屏幕。此外值得关注的是,今年2月,继韩国三星、LG后,苹果有意选择中国面板商京东方(BOE)成为第三家OLED柔性屏供应商。
美国陆军未来司令部的创新实验室正在制定各种解决方案,包括将程序员放在战场上以及使用机器学习实现预算决策过程的自动化。美国陆军未来司令部的指挥官约翰•穆雷将军在众议院军事小组委员会的一场关于军事现代化的听证会上告诉记者,该服务新近启动的创新实验室——陆军应用实验室正在努力扩大士兵在战场编码以修复通信系统的能力。“我们实际上已经部署了一些程序员与作战单位一起处理问题,因为我们发现他们能够重新编写任务命令软件以解决一些对操作人员来说不明显的事情,”穆雷说。陆军正在寻求尽可能在多领域任务组中扩展这种能力,该任务组一直专注于互通性挑战。穆雷表示拥有可以即时编码的士兵是陆军在未来战争中需要的一项重要技能。陆军应用实验室还在研究一种利用机器学习来实现预算决策自动化的解决方案。陆军通过零基础方法完成了近一年的计划评估,目的是使每一美元花费都是合理的。穆雷表示,该实验室正在研究能够减少所需工时的算法解决方案,并评估在采购水平降低时作战部队和工业基础面临的风险。
近期,德国弗劳恩霍夫(Fraunhofer)应用固体物理研究所(IAF)的研究人员在氮化镓功率器件研究领域取得重大突破,成功将电流和温度传感器、功率晶体管、本征飞轮二极管、栅极驱动器集成在一个氮化镓半导体芯片上,大幅提升了氮化镓功率集成电路电压转换器的功能,为制造更紧凑、更高效的电动车车载充电器奠定了带来了希望。德国弗劳恩霍夫(Fraunhofer)应用固体物理研究所(IAF)在电力电子器件单片集成研究领域已从事了多年研究。这项研究工作需要利用第三代半导体材料氮化镓(GaN)将功率器件、控制电路、传感器等器件集成到同一个半导体芯片上。2014年,研究人员成功在一个600伏级功率晶体管中集成了本征飞轮二极管和栅极驱动器。在此基础上,研究人员又于2017年首次在400伏条件下成功运行了氮化镓半桥单片集成电路。近期,他们又取得了最新的研究成果,首次将电流和温度传感器、600伏级功率晶体管、本征飞轮二极管、栅极驱动器共同集成在一个尺寸仅为4×3 mm²的单片氮化镓功率集成电路芯片中。作为“基于氮化镓的集成高效电力电子技术”(GaNIAL)研究项目的一部分,研究人员对氮化镓功率集成电路的所有功能特性进行了验证,成功实现了电力电子系统集成密度的突破。通过在氮化镓芯片上集成传感器,研究人员成功大幅提升了电力电子领域氮化镓技术的功能性。
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